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Avec Congatec, le processeur Ryzen V2000 d’AMD arrive sur un module COM Express

Publié le 03 mars 2021 à 12:04 par François Gauthier        Sous-système Congatec

Avec Congatec, le processeur Ryzen V2000 d’AMD arrive sur un module COM Express

Le fabricant allemand de cartes et modules pour l’embarqué Congatec a profité de la manifestation virtuelle Embedded World 2021 pour montrer un module COM Express architecturé autour du processeur V2000 d’AMD qui fait partie de la gamme des puces-systèmes Ryzen Embedded. Pré-annoncé en novembre dernier, le conga-TCV2, c’est son nom, tire parti des performances du Ryzen V2000, qui double les performances par watt et le nombre de cœurs par rapport aux générations précédentes des Ryzen, avec jusqu’à sept unités de calcul graphique Radeon et jusqu’à huit cœurs x86 Zen 2 (contre quatre pour la génération précédente pour une empreinte silicium de 24% plus compacte). Le tout affichant une enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) de 15 à 54 watts.

Selon Congatec, ces performances font du module conga-TCV2 un candidat idéal pour l'amélioration des performances des systèmes embarqués connectés, sans ventilateur. Les applications typiques incluent les passerelles de périphérie industrielles multifonctionnelles, les systèmes d'affichage numériques, les terminaux de jeu, les plates-formes d'infodivertissement, les systèmes d’imagerie médicale ainsi que les systèmes de vision industrielle et d'apprentissage automatique.

« Outre les équipements stationnaires, les systèmes mobiles et autonomes alimentés à l'énergie solaire apprécient également les faibles enveloppes thermiques des modules COM (Computer-On-Module) fondés sur le processeur AMD Ryzen Embedded V2000 car ils peuvent être configurés jusqu'à une valeur de TDP aussi basse que 10 W, complète Martin Danzer, directeur du management produits chez Congatec. Ceci est important car plus le TDP est bas, plus le temps de fonctionnement productif sans recharge électrique augmente. »

Les modules COM Express Compact conga-TCV2 sont dotés d’un brochage Type 6 et sont disponibles en quatre versions différentes (voir tableau ci-dessous). 

Grâce à des capacités de multitraitement symétriques, ces modules offrent également des performances de traitement parallèle élevées avec jusqu'à 16 threads, et disposent de 4 Mo de mémoire cache L2, 8 Mo de mémoire cache L3 et jusqu'à 32 Go de mémoire DDR4 64 bits à double canal, économe en énergie, avec jusqu'à 3 200 mégatransferts/s et la prise en charge de la technologie ECC.

Côté affichage, le conga-TCV2 prend en charge jusqu'à quatre écrans indépendants avec une résolution UHD jusqu'à 4K60 à travers des interfaces DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 et LVDS/eDP. Les autres interfaces disponibles incluent un lien PEG 3.0 x8, huit liens PCIe Gen3, quatre USB 3.1, jusqu'à huit USB 2.0 et deux liens SATA-III. Un port Gigabit Ethernet, 8 E/S généralistes ainsi que deux UART complètent l’ensemble.

La plate-forme de Congatec prend en charge l'hyperviseur RTS et les systèmes d'exploitation Windows 10, Linux, Yocto, Android et VxWorks de Wind River. Pour les applications critiques en termes de sécurité, le sous-système AMD Secure intégré facilite le chiffrement et le déchiffrement accélérés par le silicium des algorithmes RSA, SHA et AES.

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