L'embarqué > Matériel & systèmes > Sous-système > Winbond et Ambiq partenaires pour les objets IoT et les wearables intelligents à ultrabasse consommation

Winbond et Ambiq partenaires pour les objets IoT et les wearables intelligents à ultrabasse consommation

Publié le 14 juin 2021 à 17:17 par François Gauthier        Sous-système Winbond

Winbond et Ambiq partenaires pour les objets IoT et les wearables intelligents à ultra-basse consommation

Associer mémoires spécifiques et microcontrôleurs, tous deux à ultrabasse consommation, pour le monde de l’Internet des objets, tel est l’objet de la collaboration entre le fournisseur taïwanais de mémoires Winbond Electronics et le concepteur de microcontrôleurs et de puces-systèmes SoC Ambiq. Concrètement, les deux séciétés travaillent à coupler d’un côté les mémoires HyperRAM de Winbond, et de l’autre les puces Apollo4 d’Ambiq, conçues pour servir à la fois de processeurs d'application et de coprocesseurs dans les appareils alimentés par batterie, en vue d'offrir in fine des solutions à ultrabasse consommation aux concepteurs d’objets IoT et et de dispositifs électroniques portés sur soi.

La combinaison du SoC Apollo4 avec la mémoire HyperRAM à 8 blocs de 256 Mbits et son mode HSM (Hybrid Sleep Mode) est annoncée en production de masse pour 2022. Dans ce cadre, la consommation HSM est environ moitié moindre de celle du mode “standby” classique, permettant aux terminaux IoT et aux appareils portés sur soi d'étendre notoirement l'autonomie de leur batterie.

Dans un contexte où l'intégration de l'intelligence artificielle (AI) au cœur d’appareils connectés alimentés sur batterie est de plus en plus prégnante, la solution matérielle/logicielle complète bâtie sur le SoC Apollo4 et l’HyperRAM de Winbond permet en outre d’obtenir, selon les deux sociétés, un saut qualitatif dans les performances graphiques à haute résolution des IHM embarquées.

« Grâce à la technologie Spot (Subthreshold Power Optimized Technology), les circuits d’Ambiq, notamment l’Apollo4, offrent une consommation ultraréduite, explique Dan Cermak, VP Architecture et Product Planning chez Ambiq. Avec l'apport de l'HyperRAM de Winbond autorisant un stockage plus important, il devient désormais possible de réaliser des affichages graphiques à haute résolution affichant le résultat de données issues d’algorithmes d’IA dans des solutions basse consommation tout en conservant un nombre important d'E/S. »

Rappelons que la technologie HyperRAM de Winbond associe faible consommation et compacité d'E/S en vue d’accélérer les opérations graphiques et optimiser le rafraîchissement d'affichage. Ces mémoires HyperRAM d’une densité de 32 à à 256 Mbits affichent une fréquence de fonctionnement comprise entre 200 et 250 MHz. Elles sont proposées dans un packaging WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) à 30 contacts, avec 13 entrées/sorties en en format x8, et 22 en format x16.

A noter que des collaborations similaires ont déjà été initiées par Winbond ces derniers mois, notamment avec les sociétés Flex Logix et Nuvoton

Sur le même sujet