
Les Core et Xeon de 8e génération d’Intel se nichent déjà sur des cartes et modules embarqués [EDITION ABONNES] Le 3 avril dernier, Intel a lancé officiellement ses processeurs Core et Xeon dits « mobiles » de huitième génération (au nom de code Coffee Lake H), présentés comme les successeurs des Kaby Lake H. Avec à la clé, pour la première fois, des modèles équipés de six cœurs (avec deux threads par cœur) et d’un mode turbo poussant la fréquence au-delà de 4 GHz pour une enveloppe thermique qui reste sous la barre des 45 W. Des caractéristiques qui ont déjà séduit plusieurs fabricants de cartes et modules pour l’embarqué. ... Tel est le cas de l’allemand Congatec qui a porté trois des processeurs Coffee Lake H sur un module COM Express Type 6, référencé conga-TS370 (photo ci-contre), pouvant gérer jusqu’à trois écrans UltraHD 4K indépendants simultanément. Selon les tests préliminaires de la société, le modèle équipé d’une puce Core i7 à six cœurs (le Core i7 8850H en l’occurrence avec un mode turbo à 4,3 GHz) offre une performance multithread de 45 à 50% supérieures à celle des variantes bâties sur des Core de 7e génération (et une performance monothread de 15% à 25% plus importante). A enveloppe thermique donnée, les conceptions système peuvent en outre soutenir un plus grand débit de données pour une consommation globale plus faible, assure Congatec. Marchés visés : les systèmes mobiles et embarqués à hautes performances, les stations de travail industrielles et médicales, les serveurs de stockage ainsi que les unités de transcodage multimédia et d’edge computing (pour le traitement des données en bordure de réseau). « Les marchés comme l'imagerie médicale, l'industrie 4.0 et l’analyse vidéo pour la connaissance situationnelle ou l'observation des mouvements dans les transports sont friands de toute amélioration des performances, indique Martin Danzer, directeur produits chez Congatec. Nous simplifions la mise en œuvre de ces performances avec nos modules processeurs standard, nos solutions de refroidissement et nos API embarquées eAPI, rendant l'accès aux générations de processeurs les plus récentes pratiquement plug and play. » Outre les gains en performances, les modules Coffee Lake de la firme allemande affichent une longévité de plus de dix ans, la prise en charge de la mémoire Intel Optane et de meilleures fonctions de sécurité avec les extensions Intel Software Guard, Trusted Execution Engine et Intel Platform Trust Technology. Dans le détail, les modules COM Express Basic Type 6 conga-TS370 sont disponibles avec les processeurs Intel Xeon E-2176M et Intel Core i7-8850H à 6 cœurs ou le processeur Intel Core i5-8400H à 4 cœurs avec une enveloppe thermique comprise entre 35 et 45 W et jusqu'à 32 Go de mémoire DDR4-2666 avec option ECC. L’unité graphique Intel UHD630 intégrée à la puce prend en charge jusqu'à trois écrans 4K 60 Hz indépendants via les interfaces DisplayPort (DP) 1.4, HDMI 2.0, eDP (Embedded DP) et LVDS. Pour la première fois, les concepteurs peuvent passer d’eDP à LVDS uniquement par logiciel sans effectuer de modification matérielle, précise Congatec. Les modules profitent aussi du chipset associé aux processeurs Core et Xeon de 8e génération pour offrir un jeu étoffé d’entrées/sorties à haut débit avec notamment quatre liens USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s), huit liens USB 2.0, un lien PEG (PCI Express Graphics) et huit voies PCIe Gen3 pour des extensions système, y compris de la mémoire Intel Optane. Congatec n’est évidemment pas le seul à s’engouffrer derrière les processeurs Core et Xeon de 8e génération. Parmi les autres fabricants de cartes et modules embarqués qui ont dévoilé des produits dans la foulée de l’annonce d’Intel, on citera : - Advantech. Le constructeur taïwanais a dévoilé lui aussi un module COM Express Basic (SOM-5899, photo ci-contre), ainsi qu’une carte mère Mini-ITX (AIMB-276), une carte mère Micro-ATX (AIMB-586) ainsi qu’un module spécifique pour la signalisation numérique intelligente (DS-200). La prise en charge de l’environnement de gestion à distance, de surveillance et de mise à jour over-the-air Wise-PaaS/Edgesense du constructeur taïwanais est assurée dans tous les cas. - Concurrent Technologies. La firme britannique a lancé une carte VPX 6U référencée VR E7x/msd (photo en en-tête) architecturée autour du Xeon E-2176M à six cœurs (et 12 threads). La carte propose en face avant diverses options de connectivité (ports USB 3.1, interface 10 Gigabit Ethernet, sorties graphiques numériques…) et peut embarquer divers sous-systèmes de stockage (disque flash SATA, deux modules M.2 avec prise en charge de la technologie NVMe, etc.). Deux emplacements XMC garantissent la possibilité d’y ajouter des extensions d’entrées/sorties. Les premières versions de la carte VR E7x/msd, refroidies par convection, seront disponibles en volume dans le courant du troisième trimestre 2018. Une variante VME du produit de Concurrent Technologies est prévue. - Curtiss-Wright Defense Solutions. Avec le calculateur lame VPX3-1260 (photo ci-contre) bâti autour du Xeon E-2176M à six cœurs (et 12 threads), le constructeur américain estime mettre à la disposition des marchés de la Défense et de l’aérospatial la carte embarquée au format VPX 3U la plus puissante du moment. Disponible en versions refroidies par convection ou par conduction, cette carte durcie est présentée comme la première bâtie sur le Xeon E-2176M qui soit 100% compatible avec le standard de refroidissement Vita 48.8 Air-Flow-Through (AFT). On trouve également sur la carte jusqu’à 32 Go de mémoire DDR4 ECC à double canal, ainsi qu’un sous-système de stockage flash NVMe d’une capacité qui peut atteindre 256 Go. En profitant des moteurs Intel AVX 50% plus nombreux que dans la génération précédente des Xeon, le calculateur lame VPX3-1260 peut en outre accélérer les applications gourmandes en opérations mathématiques avec une performance AVX2 de plus de 500 Gflops. - Kontron. Le constructeur allemand compte livrer à partir du mois de juin un module processeur COM Express Basic (non encore référencé) embarquant les Core et Xeon de 8e génération. Les derniers-nés des processeurs d’Intel seront ensuite portés par Kontron sur des cartes mères, des plates-formes CompactPCI, des Box PC de la famille KBox et des systèmes en rack. - Seco. La société italienne propose sous la référence COMe-C08-BT6 (photo ci-contre) des modules processeurs COM Express 3.0 Basic Type 6 architecturés sur le Core i7-8850H (six cœurs 2,6 GHz, mode turbo à 4,3 GHz), le Core i5-8400H (quatre cœurs 2,5 GHz, mode turbo à 4,2 GHz) ou le Xeon E-2176M (six cœurs 2,7 GHz, mode turbo à 4,4 GHz). Les modules disposent de deux emplacements Sodimm DDR4 pour une capacité mémoire maximale de 32 Go avec technologie ECC et donnent accès notamment à des ports hôtes USB 3.1 Gen2 (x4) et USB 2.0 (x8).

Les Core et Xeon de 8e génération d’Intel se nichent déjà sur des cartes et modules embarqués

[EDITION ABONNES] Le 3 avril dernier, Intel a lancé officiellement ses processeurs Core et Xeon dits « mobiles » de huitième génération (au nom de code Coffee Lake H), présentés comme les successeurs des Kaby Lake H. Avec à la clé, pour la première fois, des modèles équipés de six cœurs (avec deux threads par cœur) et d’un mode turbo poussant la fréquence au-delà de 4 GHz pour une enveloppe thermique qui reste sous la barre des 45 W. Des caractéristiques qui ont déjà séduit plusieurs fabricants de cartes et modules pour l’embarqué. ...

Tel est le cas de l’allemand Congatec qui a porté trois des processeurs Coffee Lake H sur un module COM Express Type 6, référencé conga-TS370 (photo ci-contre), pouvant gérer jusqu’à trois écrans UltraHD 4K indépendants simultanément. Selon les tests préliminaires de la société, le modèle équipé d’une puce Core i7 à six cœurs (le Core i7 8850H en l’occurrence avec un mode turbo à 4,3 GHz) offre une performance multithread de 45 à 50% supérieures à celle des variantes bâties sur des Core de 7e génération (et une performance monothread de 15% à 25% plus importante).

A enveloppe thermique donnée, les conceptions système peuvent en outre soutenir un plus grand débit de données pour une consommation globale plus faible, assure Congatec. Marchés visés : les systèmes mobiles et embarqués à hautes performances, les stations de travail industrielles et médicales, les serveurs de stockage ainsi que les unités de transcodage multimédia et d’edge computing (pour le traitement des données en bordure de réseau). « Les marchés comme l'imagerie médicale, l'industrie 4.0 et l’analyse vidéo pour la connaissance situationnelle ou l'observation des mouvements dans les transports sont friands de toute amélioration des performances, indique Martin Danzer, directeur produits chez Congatec. Nous simplifions la mise en œuvre de ces performances avec nos modules processeurs standard, nos solutions de refroidissement et nos API embarquées eAPI, rendant l'accès aux générations de processeurs les plus récentes pratiquement plug and play. »

Outre les gains en performances, les modules Coffee Lake de la firme allemande affichent une longévité de plus de dix ans, la prise en charge de la mémoire Intel Optane et de meilleures fonctions de sécurité avec les extensions Intel Software Guard, Trusted Execution Engine et Intel Platform Trust Technology. Dans le détail, les modules COM Express Basic Type 6 conga-TS370 sont disponibles avec les processeurs Intel Xeon E-2176M et Intel Core i7-8850H à 6 cœurs ou le processeur Intel Core i5-8400H à 4 cœurs avec une enveloppe thermique comprise entre 35 et 45 W et jusqu'à 32 Go de mémoire DDR4-2666 avec option ECC. L’unité graphique Intel UHD630 intégrée à la puce prend en charge jusqu'à trois écrans 4K 60 Hz indépendants via les interfaces DisplayPort (DP) 1.4, HDMI 2.0, eDP (Embedded DP) et LVDS. Pour la première fois, les concepteurs peuvent passer d’eDP à LVDS uniquement par logiciel sans effectuer de modification matérielle, précise Congatec. Les modules profitent aussi du chipset associé aux processeurs Core et Xeon de 8e génération pour offrir un jeu étoffé d’entrées/sorties à haut débit avec notamment quatre liens USB 3.1 Gen2 (10 Gbit/s), huit liens USB 2.0, un lien PEG (PCI Express Graphics) et huit voies PCIe Gen3 pour des extensions système, y compris de la mémoire Intel Optane.

Congatec n’est évidemment pas le seul à s’engouffrer derrière les processeurs Core et Xeon de 8e génération. Parmi les autres fabricants de cartes et modules embarqués qui ont dévoilé des produits dans la foulée de l’annonce d’Intel, on citera :

- Advantech. Le constructeur taïwanais a dévoilé lui aussi un module COM Express Basic (SOM-5899, photo ci-contre), ainsi qu’une carte mère Mini-ITX (AIMB-276), une carte mère Micro-ATX (AIMB-586) ainsi qu’un module spécifique pour la signalisation numérique intelligente (DS-200). La prise en charge de l’environnement de gestion à distance, de surveillance et de mise à jour over-the-air Wise-PaaS/Edgesense du constructeur taïwanais est assurée dans tous les cas. - Concurrent Technologies. La firme britannique a lancé une carte VPX 6U référencée VR E7x/msd (photo en en-tête) architecturée autour du Xeon E-2176M à six cœurs (et 12 threads). La carte propose en face avant diverses options de connectivité (ports USB 3.1, interface 10 Gigabit Ethernet, sorties graphiques numériques…) et peut embarquer divers sous-systèmes de stockage (disque flash SATA, deux modules M.2 avec prise en charge de la technologie NVMe, etc.). Deux emplacements XMC garantissent la possibilité d’y ajouter des extensions d’entrées/sorties. Les premières versions de la carte VR E7x/msd, refroidies par convection, seront disponibles en volume dans le courant du troisième trimestre 2018. Une variante VME du produit de Concurrent Technologies est prévue.

- Curtiss-Wright Defense Solutions. Avec le calculateur lame VPX3-1260 (photo ci-contre) bâti autour du Xeon E-2176M à six cœurs (et 12 threads), le constructeur américain estime mettre à la disposition des marchés de la Défense et de l’aérospatial la carte embarquée au format VPX 3U la plus puissante du moment. Disponible en versions refroidies par convection ou par conduction, cette carte durcie est présentée comme la première bâtie sur le Xeon E-2176M qui soit 100% compatible avec le standard de refroidissement Vita 48.8 Air-Flow-Through (AFT). On trouve également sur la carte jusqu’à 32 Go de mémoire DDR4 ECC à double canal, ainsi qu’un sous-système de stockage flash NVMe d’une capacité qui peut atteindre 256 Go. En profitant des moteurs Intel AVX 50% plus nombreux que dans la génération précédente des Xeon, le calculateur lame VPX3-1260 peut en outre accélérer les applications gourmandes en opérations mathématiques avec une performance AVX2 de plus de 500 Gflops. - Kontron. Le constructeur allemand compte livrer à partir du mois de juin un module processeur COM Express Basic (non encore référencé) embarquant les Core et Xeon de 8e génération. Les derniers-nés des processeurs d’Intel seront ensuite portés par Kontron sur des cartes mères, des plates-formes CompactPCI, des Box PC de la famille KBox et des systèmes en rack.

- Seco. La société italienne propose sous la référence COMe-C08-BT6 (photo ci-contre) des modules processeurs COM Express 3.0 Basic Type 6 architecturés sur le Core i7-8850H (six cœurs 2,6 GHz, mode turbo à 4,3 GHz), le Core i5-8400H (quatre cœurs 2,5 GHz, mode turbo à 4,2 GHz) ou le Xeon E-2176M (six cœurs 2,7 GHz, mode turbo à 4,4 GHz). Les modules disposent de deux emplacements Sodimm DDR4 pour une capacité mémoire maximale de 32 Go avec technologie ECC et donnent accès notamment à des ports hôtes USB 3.1 Gen2 (x4) et USB 2.0 (x8).