[EDITION ABONNES] En 2016, Qualcomm a lancé deux SoC Snapdragon spécifiquement conçus pour les applications embarquées avec une disponibilité assurée sur au moins dix ans. De quoi rassurer les fabricants de cartes mères et de modules processeurs qui s’engouffrent dans la brèche ouverte par le fabricant de semi-conducteurs. ...

Sous les références Snapdragon 600E et 410E, Qualcomm a mis sur le marché en 2016 deux processeurs spécifiquement conçus pour les applications embarquées qui, pour la première fois dans l’histoire de la société américaine, sont proposés par des distributeurs comme Arrow Electronics avec une disponibilité assurée sur au moins dix ans à partir de la date d’échantillonnage des familles Snapdragon 600 et Snapdragon 400 (soit jusqu'en 2025). Conçu pour les systèmes évolués qui nécessitent des performances multicœurs et des graphiques 3D immersifs, le Snapdragon 600E s’articule autour de quatre cœurs Qualcomm Krait 300 cadencés à 1,5 GHz, d’une unité de traitement graphique Qualcomm Adreno 320 et d’un DSP Qualcomm Hexagon. Le SoC embarque également la connectivité Bluetooth 4.0/LE & 3.x et Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac ainsi qu’un sous-système de géolocalisation GPS. Calibré pour des cas d’usage tels que la maison connectée, la signalisation numérique, les équipements médicaux, les automatismes industriels, les lecteurs multimédias et la vidéosurveillance, le Snapdragon 410E repose, quant à lui, sur un quadruple cœur ARM Cortex-A53 à 1,2 GHz, un GPU Adreno 306 et un DSP Hexagon. On y trouve aussi la connectivité Bluetooth 4.1/LE et Wi-Fi 802.11b/g/n ainsi qu’un sous-système GPS.

Une carte mère Pico-ITX signée F&S

Le lancement des Snapdragon 600E et 410E a de fait allongé la liste des fabricants de cartes mères ou de modules processeurs embarqués proposant des produits architecturés sur les SoC de Qualcomm. Liste où l’on trouvait déjà les noms de CompuLab, eInfoChips, Inforce Computing, Intrinsyc et Variscite. Ainsi la firme allemande F&S Elektronik Systeme a dévoilé en mars à l’occasion d’Embedded World 2017 une carte mère Pico-ITX de 100 x 72 mm équipée du Qualcomm 410E (photo ci-contre). Référencé armStone A53SD, le produit, dont la disponibilité est prévue à partir du 3e trimestre 2017, embarque jusqu’à 8 Go de RAM LPDDR3 et jusqu’à 32 Go de mémoire de stockage eMMC. Outre la connectivité Wi-Fi et Bluetooth, la carte, qui tourne sous Linux ou Windows 10 IoT, dispose d’un connecteur Ethernet 10/100 Mbit/s, de prises USB 2.0 hôte (x3) et périphérique (x1), d’un emplacement pour carte microSD, d’une interface pour caméra Mipi CSI, d’interfaces CAN, UART, I2C, SPI et audio et de connexions pour afficheurs.

Un module processeur de 68 x 26 mm

Autre firme germanique présente sur Embedded World, Ka-Ro Electronics (dont les produits sont distribués en France par ses partenaires Direct Insight et Sitre) a également été séduit par le Snapdragon 410E et l’a porté sur un module processeur SOM à la connectique Sodimm et au format de 68 x 26 mm. Apte à fonctionner dans la gamme de température comprise entre -25°C et +85°C, le modèle Ka-Ro TXSD embarque aussi 1 Go de SDRam LPDDR3 et 4 Go de flash eMMC. Côté périphériques, le module supporte une interface d’affichage LVDS en standard, deux interfaces pour caméras Mipi et des interfaces USB, UART, SPI, I2C, SPIO et SD.

Une carte mère au format compact eNUC

De son côté, l’italien Seco a lancé sur le salon ce que la société décrit comme la première carte unité centrale au format eNUC architecturée autour du processeur Snapdragon 410E de Qualcomm. Publiée par l’organisme de standardisation SGeT, la spécification eNUC (embedded Next Unit Computing) définit notamment des dimensions physiques de 101,6 x 101,6 mm et des emplacements spécifiques pour le positionnement des connecteurs.

Avec la carte SB-B47-eNUC, Seco propose une plate-forme matérielle à ce standard capable à la fois de supporter des liaisons radio sans fil - Wi-Fi et Bluetooth LE - et de faire tourner un système d'exploitation Linux ou Android, le tout grâce au processeur Snapdragon. Le produit de la firme italienne dispose également de 2 Go de mémoire soudée LPDDR3, d’un emplacement pour une carte microSD, d’ un autre pour une Mini-SIM et d’un connecteur optionnel pour une carte eMMC. Côté périphériques, on trouve un lien Ethernet 10/100 Mbit/s, un port USB 2.0 hôte, un port Mini-USB client, des interfaces DisplayPort (1280 x 720 pixels) et LVDS, un double port Mipi CSI pour connecter deux caméras en simultané, ainsi qu’un connecteur Arduino, fait pour étendre les possibilités de la porteuse eNUC. Pour l’audio, une interface I2S (pour le branchement d’un casque) et un connecteur analogique (prise jack) sont présents.

Le Snapdragon 820 arrive aussi sur des cartes embarquées

Enfin on notera que les deux partenaires de longue date de Qualcomm sur les marchés de l’embarqué, Intrinsyc et Inforce Computing, ont profité d’Embedded World 2017 pour mettre l’accent sur leurs offres bâties sur le Snapdragon 820, le vaisseau amiral de Qualcomm sur le marché de la téléphonie mobile. Ce SoC haut de gamme s’articule autour, entre autres choses, d’un processeur quadricœur 64 bits à architecture ARM Kryo cadencé à 2,4 GHz, d’une unité de traitement graphique Adreno 530, d’un DSP Hexagon 680 avec extensions vectorielles HVX (Hexagon Vector eXtensions), d’un double moteur de traitement d’image 14 bits Spectra (pour une résolution de 26 mégapixels à 30 images/s), d’un codec vidéo 4K (AVC/HEVC) et d’un modem LTE X12. Inforce Computing l’a porté sur une carte mère Pico-ITX (Inforce 6640) ainsi que sur un module Micro SOM de 50 x 28 mm (Inforce 6601), tandis qu’Intrinsyc l’a embarqué sur deux modules processeurs aux formats différents, l’un aux dimensions de 82 x 42 mm (Open-Q 820 SOM), l’autre au format de 50 x 25 mm (Open-Q 820 µSOM).