L’innovation ne fait pas de pause sur le front de la technologie Bluetooth[EDITION ABONNES] Sous l'impulsion de certains fabricants de semi-conducteurs positionnés sur le marché dynamique des circuits intégrés SoC Bluetooth Smart et l'arrivée attendue en 2016 du standard Bluetooth Smart Mesh, la technologie Bluetooth fait encore le plein d'innovations. Le CES 2016 en a été la preuve. ... Alors que les capteurs, équipements et dispositifs portés sur soi compatibles Bluetooth Smart (ou Bluetooth Low Energy, BLE) se multiplient au sein des lieux d’habitation et des maisons connectées, les fabricants de semi-conducteurs positionnés sur ce marché dynamique continuent de faire feu de tout bois pour rendre leur offre irrésistible. Le CES 2016 qui s’est tenu début janvier a ainsi regorgé d’annonces en la matière. Alors que certains mettent l’accent sur la sobriété, quelques-uns prônent l’intégration Bluetooth/Wi-Fi sur la même puce tandis que d’autres favorisent la portée et le support des fonctions maillées (mesh en anglais). L’Embarqué a rassemblé ici les principales annonces Bluetooth Smart du salon :.
- Sur le CES, Cypress a dévoilé trois nouveaux modules Bluetooth Smart basés sur ses circuits programmables PRoC (Programmable Radio-on-Chip) BLE à cœur ARM Cortex-M0. Production prévue en février. Le modèle référencé CYBLE-222005-00 est une déclinaison du premier module BLE lancé en 2015 par le fabricant de semi-conducteurs. Aux mêmes dimensions de 10 x 10 x 1,8 mm, il embarque (outre le SoC, deux quartz, une antenne-puce, un écran métallique et divers composants passifs) la technologie de détection tactile capacitive CapSense, 256 Ko de flash et 32 Ko de SRam. Optimisé pour réduire la facture matérielle pour les applications qui n’exigent pas une compacité extrême, le modèle CYBLE-012011-00 intègre la technologie CapSense, 128 Ko de flash et 16 Ko de SRam dans un facteur de forme de 14,5 x 19,2 x 2 mm. Enfin, le module CYBLE-012012-10 reprend les caractéristiques du précédent sans l’écran métallique RF pour limiter sa hauteur (réduite ici à 1,55 mm). A noter que le CES a donné l’occasion à Cypress d’effectuer une démonstration d’un réseau maillé Bluetooth Smart Mesh dans une application d’éclairage. L’implémentation du protocole est présentée comme compatible avec la dernière proposition technique en date émise par le groupe de travail Bluetooth Smart Mesh du groupement Bluetooth. La fonction de réseau maillé doit être introduite dans le standard Bluetooth cette année (lire notre article En 2016, Bluetooth ira plus loin, plus vite et existera dans une version maillée).
- Sur le CES, la société d’origine polonaise Silvair (ex-Seed Labs), un spécialiste des technologies radio pour systèmes d’éclairage, a présenté les premiers produits intégrant le protocole Silvair Bluetooth Mesh, en l’occurrence des ampoules connectées, signées par le français Girard Sudron, et pilotées par des interrupteurs sans fil de la marque, également hexagonale, NodOn. Ici pas de hubs ou de passerelles, les interrupteurs pouvant être gérés directement via Bluetooth par une application sur smartphone. Les produits seront disponibles en Europe d’ici à la fin du premier trimestre. Selon la firme polonaise, le protocole Silvair Bluetooth Mesh pourra être mis à jour par logiciel pour le rendre conforme au standard Bluetooth Mesh au cours du deuxième trimestre 2016. A suivre donc. - Marvell, de son côté, a annoncé lors du salon l’échantillonnage du circuit intégré de type SoC Avastar 88W8977 compatible à la fois Wi-Fi 802.11n 1 x 1 bibande (2,4/5 GHz) et Bluetooth 4.2. Gravé en technologie 28 nm, ce circuit afficherait, selon la société, les dimensions les plus compactes et la facture matérielle la plus réduite des circuits combo Wi-Fi/Bluetooth dédiés aux marchés des dispositifs portés sur soi, des objets connectés et de la maison intelligente. Amplificateurs de puissance, amplificateurs à faible bruit et commutateur sont notamment intégrés sur la puce. Le SoC dispose aussi de plusieurs modes d’économie d’énergie (possibilité d’éteindre la fonctionnalité Wi-Fi par exemple) et s’avère apte à effectuer de la géolocalisation Bluetooth et Wi-Fi (conformément au futur standard 802.11mc). Annoncé sur le CES et en cours d’échantillonnage, le circuit intégré combo BCM43012 de Broadcom, également gravé en technologie 28 nm, affiche peu ou prou les mêmes fonctionnalités génériques que le modèle Avastar 88W8977 de Marvell. A la clé une autonomie multipliée par trois par rapport aux précédentes générations de SoC Wi-Fi/Bluetooth de la firme américaine. -
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