[EDITION ABONNES] Estampillé Xeon D-1500, le premier circuit intégré SoC de classe Xeon proposé par Intel existera début 2016 dans des moutures supportant des gammes de température étendues et des versions à 12 et 16 cœurs. Une dizaine de fabricants de cartes embarquées l’ont déjà adopté ! ...

Face à la croissance exponentielle du nombre d’utilisateurs et d’équipements connectés qui accèdent à leurs services, les opérateurs télécoms, les fournisseurs de services dans le nuage, les gestionnaires de réseaux Internet industriels et autres opérateurs de réseaux dédiés aux communications de machine à machine et à l’Internet des objets cherchent à optimiser la densité et le coût de leurs infrastructures, tant au niveau des centres de données qu’en bordure de réseau. C’est pour répondre à ces besoins (et pour ne pas laisser le champ libre à ARM et à ses partenaires fabricants de semi-conducteurs) qu’Intel lance en ce dernier trimestre 2015 tout un jeu de circuits intégrés de type SoC (System-on-Chip) de classe Xeon, gravés en technologie 14 nm.

Deux ports Ethernet à 10 Gbit/s intégrés

Référencés Xeon D-1500 (ex-Broadwell DE), ces SoC sont capables d’adresser jusqu’à 128 Go de mémoire DDR4 et sont aujourd’hui disponibles en versions à 4 et 8 cœurs, sachant que des déclinaisons à 12 et 16 cœurs sont prévues d’ici au mois d’avril 2016. Ils associent également sur la même puce un contrôleur centralisé de plate-forme PCH (Platform Controller Hub), un jeu complet d’entrées/sorties (PCIe 3.0, PCIe 2.0, SATA 3, USB...) et deux ports Ethernet à 10 Gbit/s, le tout dans une enveloppe thermique (TDP) comprise entre 20 W et 45 W.

Le support de mécanismes de virtualisation câblés dans le silicium, de fonctionnalités étendues de fiabilité, de disponibilité et de maintenabilité (RAS) et d’instructions d’accélération de fonctions de chiffrement/déchiffrement (AES-NI) est également assuré. Ces performances, associées au fait qu’Intel prévoit pour le début 2016 des moutures des Xeon D-1500 aptes à fonctionner dans des gammes de température étendues, ont d’ores et déjà séduit le milieu de l’embarqué. La preuve en est les multiples communiqués de fabricants de cartes et modules qui ont suivi l’annonce du numéro un des semi-conducteurs.

Pour les transports et la Défense

Ainsi plusieurs de ces sociétés ont déjà prévu de commercialiser des cartes pour architectures en châssis bâties autour du SoC Xeon D-1500 et répondant aux besoins de marchés critiques comme la Défense, l’aérospatial ou les transports qui exigent à la fois performances et compacité.

C’est le cas d’ADLink avec des modèles CompactPCI 6U (cPCI-6940) et VPX 3U (VPX3010), de Curtiss-Wright avec des cartes OpenVPX 3U et 6U (Champ-XD1 et XD2), de Mercury Systems avec une version OpenVPX 3U (Ensemble LDS3506) qui couple le SoC Xeon à un FPGA UltraScale de Xilinx, et de Concurrent Technologies avec un modèle VPX 3U (TR C4x/msd).

Offensive d'Advantech et de Kontron

Advantech, pour sa part, compte décliner le Xeon D-1500 sur tout un jeu de modules et de systèmes prêts à l’emploi : modules AMC pour systèmes télécoms en châssis ATCA (MIC-5604C), plates-formes Server-on-a-Module pour petites cellules radio, stations de base ou box Ethernet de bordures de réseau d‘opérateur (MIC-8304 VSM, Versatile Server Module, photo ci-contre), boîtiers réseau 1U de classe serveur (FWA-3260), calculateurs lames pour serveurs en châssis 6U 400 mm de classe opérateur (Packetarium XLc PAC-6009), etc.

Disposer courant 2016 de tout un éventail de produits architecturés autour du SoC Xeon d’Intel, c’est aussi l’ambition de Kontron. Au rang des premiers produits disponibles auprès du constructeur allemand, figurera un module processeur COM Express (COMe-bBD6), un calculateur lame VPX (VX3058) et des cartes pour ses serveurs modulaires en rack à vocation télécoms de la gamme Symkloud.

Parmi les autres sociétés à être montées au créneau juste après l’annonce de la famille de SoC Xeon D-1500, on notera encore que le taiwanais Portwell a lancé lui aussi un module COM Express Basic (125 x 95 mm) architecturé autour du dernier-né d’Intel (PCOM-B634VG, photo ci-contre) et que son compatriote Aaeon a dévoilé un boîtier réseau (FWS-7520) également bâti sur le Xeon D-1500.

Enfin, Artesyn a pu effectuer la démonstration d’une opération de transcodage vidéo HEVC par le biais du portage d’un logiciel de VanGuard Video sur une carte SharpServer équipée de deux Xeon D-1500 octocœurs et intégrée dans la plate-forme pour cloud opérateur MaxCore de l’Américain. Selon Artesyn, cette plate-forme ouverte 3U peut héberger jusqu’à 14 cartes PCI Express à double Xeon D-1500 pour une densité sans équivalent de 28 unités d’encodage, là où un serveur traditionnel 2U n’héberge qu’une ou deux unités d’encodage vidéo…