[SPECIAL ABONNES] Il y a tout juste un an, AMD avait annoncé la commercialisation en 2015 d’une nouvelle famille d’APU (Accelerated Processing Units) (*) et de circuits SoC gravés en technologie 20 nm qui, selon l’Américain, devaient être les premiers processeurs compatibles broche à broche, qu’ils soient basés sur l’architecture ARM ou sur l’architecture x86. ...Une famille qui devait se décliner en versions pour serveurs, clients légers basse consommation et systèmes embarqués.

Apparemment, le sujet, jusqu’alors connu sous le nom de Skybridge Project, n’est plus d’actualité et semble avoir été mis sur la touche par l’éternel concurrent d’Intel. Lors de sa traditionnelle journée consacrée aux analystes financiers qui s'est tenue le 6 mai dernier, la société américaine a en tout cas préféré mettre l’accent sur un tout nouveau cœur x86 baptisé Zen dont l'architecture a été entièrement repensée. Un cœur sur lequel table AMD pour notamment se repositionner sur le marché des PC haut de gamme et des serveurs.

Par rapport au précédent cœur x86 comparable dans la gamme AMD (Bulldozer et son extension Excavator en l'occurrence), le nombre d’instructions exécutées par cycle d’horloge bondirait de 40% avec Zen. Le futur cœur s’appuiera par ailleurs sur une technologie SMT à deux voies (Simultaneous Multi-Threading), équivalente à l’HyperThreading d’Intel, pour le partage d’un même cœur physique par deux threads simultanément.

Zen, dont la disponibilité est prévue courant 2016, sera gravé avec une technologie de transistors 3D FinFET (sans précision sur la finesse de gravure, mais celle-ci serait de 14 nm selon certaines rumeurs). Les premiers purs processeurs AMD (référencés FX) basés sur un grand nombre de cœurs Zen et compatibles avec de la mémoire DDR4 sont attendus dès l’année prochaine. Zen fera ensuite son apparition dans des processeurs Opteron pour centres de données avec une technologie mémoire « de rupture » (selon l’Américain). Pour savoir comment ce nouveau cœur trouvera précisément sa place sur les marchés de l'embarqué, il faudra par contre attendre encore un peu...

Parallèlement, la société de semi-conducteurs compte continuer de plancher ardemment sur le projet K12 qui vise à élaborer, comme sa licence avec le Britannique l’autorise, un cœur ARM maison (à l’instar de ce que fait un Qualcomm par exemple). Les premiers processeurs à cœur(s) K12, réservés aux serveurs particulièrement puissants, devraient voir le jour 2016 ou en 2017. Mais AMD a tenu à rappeler que ces cœurs 64 bits, en raison de leur éco-efficacité, seront particulièrement adaptés aux marchés de l’embarqué.

On se souviendra qu’aux dernières nouvelles, le SoC 64 bits à cœurs Cortex-A57 de la famille Embedded R-Series d’AMD (nom de code Hierofalcon) est toujours en cours d’échantillonnage et que sa commercialisation officielle doit démarrer avant la mi-2015... Hierofalcon est la première plate-forme ARM 64 bits d’AMD qui cible plus particulièrement les applications embarquées des centres de données, les infrastructures de réseaux de communication et les applications industrielles. Le circuit peut héberger jusqu’à huit cœurs Cortex-A57, cadencés chacun à 2 GHz, des connexions Ethernet 10GBase-KR et PCI Express Gen 3 et deux canaux mémoire 64 bits DDR3/4 avec ECC. Les Hierofalcon, qui supportent la technologie de sécurité TrustZone, embarquent également un coprocesseur cryptographique.

(*) Dans le vocable AMD, une APU associe un ou plusieurs cœurs de processeurs avec une unité graphique de type Radeon.