Avionique : Microsemi et eInfochips collaborent sur des conceptions de briques matérielles DO-254

Fournisseur notamment de composants de puissance et de circuits programmables, l’américain Microsemi va collaborer avec son compatriote eInfochips, société d’ingénierie et de R&D dans le domaine de l’aérospatial, ...pour fournir une offre de services aux utilisateurs développant des systèmes matériels critiques pour l’avionique qui doivent se conformer aux exigences de la norme DO-254. Une collaboration qui intéresse en particulier les concepteurs qui mettent en œuvre des briques matérielles basées sur les FPGA SmartFusion2 et Igloo2 de Microsemi et qui peuvent ainsi les associer aux démarches et pratiques de conception DO-254 mis en place par eInfochips.

Le partenariat Microsemi-eInfochips vise à répondre à une demande forte sur un marché qui va rester dynamique sur de longues années, puisque selon les rapports d’étude publiés par Airbus et Boeing, de 1 400 à 1 800 nouveaux avions commerciaux seront fabriqués chaque année entre 2013 et 2032. « Beaucoup de nos clients du secteur aéronautique sont à la recherche de moyens pour accélérer la conception de leurs produits, et recherchent des partenaires fiables pour compléter leur expertise, note Ken O'Neill, directeur du marketing en charge du spatial et de l'avionique chez Microsemi. Grâce à notre relation avec eInfochips, nos clients peuvent désormais accéder à une expérience éprouvée de conception DO-254 pour des systèmes avioniques de pointe utilisant la technologie anti-fusible de nos FPGA. »