Positionné sur le marché des modules RF packagés en boîtiers SiP (System-in-Package), le français Insight SiP a développé un produit Bluetooth Smart qui se distingue à la fois par ses faibles dimensions ...(8 x 11 x 1,2 mm) et par sa consommation réduite : 10,5 mA à l’émission, 12,6 mA en réception, 2,3 µA en veille et 0,5 µA en mode sommeil profond.

Référencé ISP130301 et architecturé autour du circuit intégré SoC nRF51822 à cœur ARM Cortex-M0 de Nordic Semiconductor, le module de la société cible le marché des « appcessoires » pour smartphones ou tablettes et des accessoires pour ordinateurs. Selon Insight SiP, il ne requiert qu’une source d’alimentation (avec une tension comprise entre 2,1 V et 3,6 V) et des capteurs (si l’application l’exige) et peut fonctionner plusieurs années avec une simple pile-bouton.

Présenté dans un boîtier LGA QFN et certifié Bluetooth 4.1, le module ISP130301 embarque également 256 Ko de flash, un ensemble de périphériques analogiques et numériques (2-wire, CAN, GPIO, PWM, RTC, SPI, UART…), un convertisseur DC-DC, une antenne RF, des oscillateurs à quartz 16 MHz et 32 kHz, un circuit d’adaptation RF et divers composants passifs. Insight SiP a également développé un kit de développement associé.

Créé en 2006 et basé à Sopha-Antipolis, Insight SiP a lancé en 2010 son premier produit propre qui était, déjà, un module compatible Bluetooth Low Energy. Maîtrisant le design RF, l’intégration de passifs et la miniaturisation de systèmes, le Français se fait fort de développer dans des délais de quelques mois des modules miniatures SiP regroupant toutes les fonctions radio, y compris l’antenne, le traitement bande de base et la gestion d’énergie.