
Microsemi package ses FPGA dans de tout petits facteurs de forme Le fournisseur américain de circuits programmables Microsemi annonce que ses architectures SmartFusion2 et Igloo2 seront désormais disponibles dans de nouveaux facteurs de forme de petite taille. Ces deux familles de circuits, ...basés sur une technologie de mémoire flash non volatile et dotés de liens SerDes, seront fournies sur demande dans des boîtiers de 11 x 11 mm (FCS325, avec un espace entre broches ou “pitch" de 0,5 mm), 14 x 14 mm ( VF256, pitch de 0,8 mm), 19 x 19 mm (FCV484, pitch de 0,8mm ) et 22 x 22 mm (VQ144, pitch de 0,8 mm). Selon Microsemi, l'usage de ces nouveaux facteurs de forme pourront induire des gains de l’ordre de 50% en surface utilisée sur le circuit imprimé (PCB, Printed Circuit Board) par rapport à l'utilisation de FPGA concurrents à mémoire SRam. La société détaille par exemple le cas du SoC M2S090. Alors qu'un FPGA comparable à mémoire SRam nécessite une flash SPI externe de 100 mm2 pour sa configuration, le MSS090, membre de la famille des SmartFusion et architecturé autour d’un cœur Cortex-M3 associé à une matrice de FPGA, occupe une surface équivalente dans un package de 11 x 11 mm sans nécessiter cette mémoire externe. Cette réduction d'encombrement de 50% sur le PCB s’accompagne dans le même temps, selon Microsemi, d’une réduction du nombre des interconnexions à mettre en place entre le FPGA et la carte, toujours comparé à la concurrence.

Microsemi package ses FPGA dans de tout petits facteurs de forme

Le fournisseur américain de circuits programmables Microsemi annonce que ses architectures SmartFusion2 et Igloo2 seront désormais disponibles dans de nouveaux facteurs de forme de petite taille. Ces deux familles de circuits, ...basés sur une technologie de mémoire flash non volatile et dotés de liens SerDes, seront fournies sur demande dans des boîtiers de 11 x 11 mm (FCS325, avec un espace entre broches ou “pitch" de 0,5 mm), 14 x 14 mm ( VF256, pitch de 0,8 mm), 19 x 19 mm (FCV484, pitch de 0,8mm ) et 22 x 22 mm (VQ144, pitch de 0,8 mm).

Selon Microsemi, l'usage de ces nouveaux facteurs de forme pourront induire des gains de l’ordre de 50% en surface utilisée sur le circuit imprimé (PCB, Printed Circuit Board) par rapport à l'utilisation de FPGA concurrents à mémoire SRam. La société détaille par exemple le cas du SoC M2S090. Alors qu'un FPGA comparable à mémoire SRam nécessite une flash SPI externe de 100 mm2 pour sa configuration, le MSS090, membre de la famille des SmartFusion et architecturé autour d’un cœur Cortex-M3 associé à une matrice de FPGA, occupe une surface équivalente dans un package de 11 x 11 mm sans nécessiter cette mémoire externe. Cette réduction d'encombrement de 50% sur le PCB s’accompagne dans le même temps, selon Microsemi, d’une réduction du nombre des interconnexions à mettre en place entre le FPGA et la carte, toujours comparé à la concurrence.