Broadcom vient d’étoffer sa gamme de circuits Wiced (Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices) avec un SoC Bluetooth Smart qui a la particularité d’intégrer le support d’un standard de recharge sans fil, ...en l’occurrence celui de l’alliance A4WP (Alliance for Wireless Power). Conçu spécifiquement pour le marché émergent des dispositifs électroniques embarqués sur soi et affichant une empreinte de seulement 6,5 x 6,5 mm, le SoC intéressera plus particulièrement les fabricants de petits équipements dont la taille ne permet pas d’y intégrer un cordon d’alimentation.

Bâti sur un cœur ARM Cortex-M3 et optimisé pour un fonctionnement sous une tension de 1,2 V fournie par une simple pile bouton, le circuit de Broadcom, référencé BCM20736, embarque également la circuiterie RF ainsi que les piles de protocoles et les profils Bluetooth Smart. Le SoC BCM20736, qui est en cours d’échantillonnage accompagné de cartes d’évaluation et de kits de développement, est doté de deux interfaces SPI. Il s’avère compatible broche à broche avec les SoC Bluetooth Smart de Broadcom déjà existants.

« Notre plate-forme Wiced rencontre un certain succès auprès de sociétés innovantes dans le domaine de l’Internet des objets comme Electric Imp, indique Brian Bedrosian, directeur senior en charge de la Connectivité embarquée sans fil chez Broadcom. Tout comme le Wi-Fi embarqué, la technologie Bluetooth Smart progresse à un rythme rapide et devient le cœur de nombreux dispositifs compacts, portables sur soi  et fonctionnant sur pile. » Selon ABI Research, 50 millions de ces dispositifs devraient être commercialisés en 2013 et ce nombre devrait être décuplé, à 540 millions d’unités, d'ici à 2018.