AMD abaisse à 6 W l’enveloppe thermique de ses APU embarquées

Sous la référence GX-210JA, AMD a ajouté un nouveau membre à la famille Embedded G-Series de circuits SoC APU (Accelerated Processing Unit) qui se caractérise par une enveloppe thermique (TDP) de seulement 6 W, ...contre 9 W pour le modèle jusqu’alors considéré comme le moins gourmand dans la gamme d'APU de l'Américain, et une consommation moyenne de 3 W. S’il embarque seulement 1 Mo de mémoire cache de niveau 2 et ne supporte pas le standard USB 3.0, le GX-210JA n’en intègre pas moins deux cœurs x86 cadencés à 1 GHz chacun et une unité graphique Radeon HD 8180 de 225 MHz.

Avec ce circuit, AMD cible les systèmes embarqués sans ventilation dans les domaines des automatismes industriels, des jeux numériques, des infrastructures de communication et des terminaux à fort contenu graphique (clients légers, imageurs médicaux, signalisation numérique, etc.). Annoncée à l’occasion du salon Design West 2013, la dernière génération en date de la plate-forme SoC Embedded G-Series d’AMD est basée sur l’architecture de processeur Jaguar et l’unité graphique Radeon 8000. Selon l’Américain, cette plate-forme, qui peut embarquer deux ou quatre cœurs x86, affiche des performances jusqu’à 113% supérieures à celles de la précédente génération d’APU Embedded G-Series et jusqu’à 125% supérieures à celles du processeur Atom d’Intel.