
L’autonomie d’un accessoire ou d’un périphérique Bluetooth Smart multipliée par deux ! Avec SmartBond, la firme allemande Dialog Semiconductor estime avoir développé le circuit SoC (système sur une puce) compatible Bluetooth Smart le plus compact et le plus sobre de sa catégorie. Référencé DA14580 ...et proposé en boîtier WL-CSP (Wafer-Level Chip-Scale) de 2,5 x 2,5 x 0,5 mm, ce circuit consomme seulement 3,8 mA en émission et en réception, une valeur 50% inférieure à celles des autres solutions Bluetooth Smart disponibles actuellement sur le marché (dixit Dialog). Il se caractérise également par une consommation en mode sommeil profond inférieure à 600 nA. Dans ces conditions, une pile-bouton de 225 mAh pourrait suffire pour alimenter, pendant 4 ans et 5 mois, un produit émettant 20 octets de données par seconde. On rappellera que Bluetooth Smart, l’un des volets du standard Bluetooth Low Energy (BLE), cible spécifiquement les accessoires de smartphones (montres, capteurs, accessoires de santé et de fitness…) et les périphériques d’ordinateurs et de TV connectées (télécommandes, afficheurs, claviers et souris sans fil, etc.). Le circuit SoC DA14580 intègre un bloc de gestion d’énergie (dont un convertisseur DC-DC et tous les LDO nécessaires) qui lui permet, assure Dialog, de fonctionner sous des tensions d’alimentation aussi basses que 0,9 V et de se satisfaire d’une simple pile alcaline AA ou d’un système de récupération d’énergie ambiante. Le composant, dont la disponibilité en volume est prévue dans le courant du quatrième trimestre 2013, est architecturé autour d’un cœur ARM Cortex-M0 et d’une mémoire programmable OTP qui évite également le recours à un microcontrôleur externe. Signalons que Dialog s’est par ailleurs rapproché de Murata pour développer des modules « sur étagère » de faibles dimensions, basés sur le circuit SmartBond DA14580. Ces modules intéresseront plus particulièrement les intégrateurs ayant peu d'expertise RF.

L’autonomie d’un accessoire ou d’un périphérique Bluetooth Smart multipliée par deux !

Avec SmartBond, la firme allemande Dialog Semiconductor estime avoir développé le circuit SoC (système sur une puce) compatible Bluetooth Smart le plus compact et le plus sobre de sa catégorie. Référencé DA14580 ...et proposé en boîtier WL-CSP (Wafer-Level Chip-Scale) de 2,5 x 2,5 x 0,5 mm, ce circuit consomme seulement 3,8 mA en émission et en réception, une valeur 50% inférieure à celles des autres solutions Bluetooth Smart disponibles actuellement sur le marché (dixit Dialog). Il se caractérise également par une consommation en mode sommeil profond inférieure à 600 nA.

Dans ces conditions, une pile-bouton de 225 mAh pourrait suffire pour alimenter, pendant 4 ans et 5 mois, un produit émettant 20 octets de données par seconde. On rappellera que Bluetooth Smart, l’un des volets du standard Bluetooth Low Energy (BLE), cible spécifiquement les accessoires de smartphones (montres, capteurs, accessoires de santé et de fitness…) et les périphériques d’ordinateurs et de TV connectées (télécommandes, afficheurs, claviers et souris sans fil, etc.).

Le circuit SoC DA14580 intègre un bloc de gestion d’énergie (dont un convertisseur DC-DC et tous les LDO nécessaires) qui lui permet, assure Dialog, de fonctionner sous des tensions d’alimentation aussi basses que 0,9 V et de se satisfaire d’une simple pile alcaline AA ou d’un système de récupération d’énergie ambiante. Le composant, dont la disponibilité en volume est prévue dans le courant du quatrième trimestre 2013, est architecturé autour d’un cœur ARM Cortex-M0 et d’une mémoire programmable OTP qui évite également le recours à un microcontrôleur externe. Signalons que Dialog s’est par ailleurs rapproché de Murata pour développer des modules « sur étagère » de faibles dimensions, basés sur le circuit SmartBond DA14580. Ces modules intéresseront plus particulièrement les intégrateurs ayant peu d'expertise RF.