Selon le CEA-Léti, l'achèvement récent du programme Helios, lancé en 2008 sous l’égide du laboratoire grenoblois, place désormais l'Europe en bonne voie pour la fabrication à grande échelle de composants photoniques ...sur silicium. Financé à hauteur de 8,5 millions d'euros par la Commission européenne, le programme de recherche aurait en effet développé une filière de conception et de fabrication complète qui permet d’intégrer une couche photonique sur un circuit Cmos en utilisant des procédés de type microélectronique.

Selon le communiqué de presse publié hier par le CEA-Léti, les vingt membres du projet Helios ont également présenté un flot de conception ad hoc compatible avec les outils standards de CAO et adapté à la mise au point de composants photoniques sur silicium et de systèmes électroniques/photoniques. « Conserver des activités de conception et d'intégration de puces photoniques en Europe est d'une grande importance stratégique pour concurrencer les autres pays et encourager l'innovation dans les entreprises européennes de microélectronique », a souligné Laurent Malier, directeur du Léti. « La feuille de route technologique de la photonique silicium est désormais plus claire, a, de son côté, commenté Thomas Skordas, responsable de l’unité photonique de la Commission européenne. L'Europe va devoir agir vite pour devenir compétitive dans ce nouveau domaine. Les stratégies d'industrialisation de la photonique silicium sont actuellement examinées dans le contexte d'Horizon 2020, le nouveau programme-cadre de l'UE pour la recherche et l'innovation pour la période 2014-2020. »

La photonique silicium est considérée comme cruciale pour le développement des télé- communications et des interconnexions optiques dans les circuits microélectroniques, car l'intégration de fonctions photoniques et électroniques sur une même puce présente des avantages en terme de coûts. La photonique silicium peut apporter des solutions peu onéreuses pour un grand nombre d’applications comme les communications optiques, les interconnexions optiques entre puces électroniques et circuits imprimés, le traitement du signal optique, la détection optique et les applications biologiques.   Le programme Helios avait pour principal objectif de développer les fonctions élémentaires essentielles, comme les sources optiques à haut rendement (sur silicium ou par intégration hétérogène de matériaux III-V sur silicium), les sources laser intégrées, les modulateurs à haute vitesse et les photo-détecteurs. Dans le cadre du projet, ces différents éléments ont été associés pour réaliser des démonstrateurs de fonctions plus complexes et, notamment, un modulateur 10 Gbit/s intégré avec un circuit de commande BiCmos, un émetteur/récepteur 16 x 10 Gbit/s pour applications WDM-PON, un système de transmission sans fil photonique QAM à 10 Gbit/s et un module émetteur/récepteur mixte analogique/numérique pour antennes multifonctions.