A l’occasion du salon Design West 2013, qui s’est tenu du 22 au 25 avril à San Jose (Californie), Nordic Semiconductor a dévoilé des versions ultracompactes de ses circuits SoC de connectivité radio ANT+ et Bluetooth Low Energy. ...Variantes WLCSP (Wafer-Level Chip-Scale Package) de ses SoC en boîtiers QFN nRF51822 et nRF51422, les deux nouveaux modèles offrent les mêmes fonctionnalités que leurs aînés, mais dans un format de seulement 3,5 x 3,8 x 0.5 mm. Une caractéristique qui permet de réduire de 40% l’encombrement physique de la puce sur un circuit imprimé.

Si les circuits sont accouplés au balun intégré de ST disponible pour la famille nRF51de Nordic (en lieu et place de composants discrets), le gain en superficie peut atteindre 80%. De quoi satisfaire les fabricants de produits où l’espace est particulièrement compté : montres connectées, capteurs portables pour applications de télésanté ou de fitness, petits accessoires de smartphones, aides auditives, cartes à puce, etc. Le marché est potentiellement juteux. Selon ABI Research, il devrait se vendre annuellement 170 millions de capteurs portables pour applications de bien-être et de télésanté d’ici à 2017. Parallèlement, selon Juniper Research, le marché des accessoires sans fil pour smartphones et tablettes pourrait atteindre les 110 millions d’unités sur la même période.