
La nouvelle génération d’APU embarquées d’AMD séduit déjà les fabricants de modules processeurs AMD a profité de la tenue du salon Design West 2013 pour annoncer la dernière génération en date de sa plate-forme SoC Embedded G-Series, basée sur l’architecture de processeur 64 bits Jaguar et l’unité graphique Radeon 8000. ...Selon l’Américain, cette plate-forme, qui peut embarquer deux ou quatre cœurs x86, affiche des performances jusqu’à 113% supérieures à celles de la précédente génération d’APU Embedded G-Series et jusqu’à 125% supérieures à celles du processeur Atom d’Intel. Compatible avec les standards DirectX 11.1, OpenGL 4.2x et OpenCL 1.22, elle se caractérise également par des capacités de traitement graphique améliorées de 20% par rapport aux précédents circuits Embedded G-Series, tout en étant dotée d’une empreinte physique réduite de 33% et d’une enveloppe thermique (TDP) située dans la gamme 9 W - 25 W. La nouvelle plate-forme SoC Embedded G-Series, dont la disponibilité en volume est prévue avant la mi-2013 dans des gammes de température industrielles (-40°C à +85°C), embarque également un contrôleur d’E/S (avec liens SATA, PCIe Gen2, USB, DisplayPort, etc.), un moteur d’accélération de décodage vidéo amélioré (UVD 3), ainsi que, pour la première fois, une fonction d’encodage vidéo. Supportant Windows Embedded 8 et Linux, le dernier-né des APU embarquées d’AMD a déjà trouvé preneur parmi les fabricants de modules processeurs. C’est notamment le cas de GE et de Congatec. Le premier compte échantillonner d’ici à la fin 2013 des modules COM Express Mini (55 x 84 mm) durcis, architecturés sur la plate-forme SoC d’AMD. L’allemand Congatec, pour sa part, va proposer quatre modèles COM Express Compact basés sur des processeurs s’étageant entre le GX-210HA à double cœur (avec cache L2 partagé de 1 Mo et TDP de 9 W) et le GX-420CA à quadruple cœur (avec cache L2 partagé de 2 Mo et TDP de 25 W).

La nouvelle génération d’APU embarquées d’AMD séduit déjà les fabricants de modules processeurs

AMD a profité de la tenue du salon Design West 2013 pour annoncer la dernière génération en date de sa plate-forme SoC Embedded G-Series, basée sur l’architecture de processeur 64 bits Jaguar et l’unité graphique Radeon 8000. ...Selon l’Américain, cette plate-forme, qui peut embarquer deux ou quatre cœurs x86, affiche des performances jusqu’à 113% supérieures à celles de la précédente génération d’APU Embedded G-Series et jusqu’à 125% supérieures à celles du processeur Atom d’Intel.

Compatible avec les standards DirectX 11.1, OpenGL 4.2x et OpenCL 1.22, elle se caractérise également par des capacités de traitement graphique améliorées de 20% par rapport aux précédents circuits Embedded G-Series, tout en étant dotée d’une empreinte physique réduite de 33% et d’une enveloppe thermique (TDP) située dans la gamme 9 W - 25 W. La nouvelle plate-forme SoC Embedded G-Series, dont la disponibilité en volume est prévue avant la mi-2013 dans des gammes de température industrielles (-40°C à +85°C), embarque également un contrôleur d’E/S (avec liens SATA, PCIe Gen2, USB, DisplayPort, etc.), un moteur d’accélération de décodage vidéo amélioré (UVD 3), ainsi que, pour la première fois, une fonction d’encodage vidéo.

Supportant Windows Embedded 8 et Linux, le dernier-né des APU embarquées d’AMD a déjà trouvé preneur parmi les fabricants de modules processeurs. C’est notamment le cas de GE et de Congatec. Le premier compte échantillonner d’ici à la fin 2013 des modules COM Express Mini (55 x 84 mm) durcis, architecturés sur la plate-forme SoC d’AMD. L’allemand Congatec, pour sa part, va proposer quatre modèles COM Express Compact basés sur des processeurs s’étageant entre le GX-210HA à double cœur (avec cache L2 partagé de 1 Mo et TDP de 9 W) et le GX-420CA à quadruple cœur (avec cache L2 partagé de 2 Mo et TDP de 25 W).