
AMD lance des processeurs Ryzen à coeurs Zen 5 qui visent l'IA physique et la robotique Dévoilée cet été lors de l'événement Advanced AI 2026 qui s’est déroulé à San Francisco les 22 et 23 juillet dernier, la gamme de solutions d'IA présentée par le fabricant se semi-conducteurs AMD inclut en particulier la famille de processeurs Ryzen AI Embedded X100 et le module processeur Kria AI SoM, fondé sur ce CPU. Des solutions qui visent explicitement les applications d’IA embarquée et physique en premier lieu la robotique et l’automatisation industriel mais aussi les drones (UAV), la production multimédia et le divertissement interactif, selon AMD. AMD avait évoqué pour la première fois la famille des Ryzen AI Embedded X100 lors du lancement de la gamme Ryzen AI Embedded P100 en janvier 2026, laquelle proposait déjà jusqu'à 50 TOPS de performances en IA. Dans cette continuité, AMD indique que les Ryzen AI Embedded X100 sont équipés d’un accélérateur de réseaux neuronaux cohabitant sur le circuit avec jusqu’à seize coeurs Zen 5 et un coeur graphique, l’ensemble partageant une architecture mémoire unifiée. AMD affirme que les processeurs de la série X100 devraient offrir des performances CPU multithread jusqu'à 2,1 fois supérieures (CoreMark), une hausse de 1,7 fois des performances graphiques (OpenGL, GFXBench 5.0.0) et un débit de génération de jetons 3,5 fois plus élevé pour l'accélération des charges de travail d'IA physique par rapport aux processeurs équivalents Intel Core Ultra série 3. AMD affirme aussi que par rapport à la plateforme Jetson Thor T5000 de Nvidia, les processeurs de Ryzen AI Embedded X100 délivrent des performances de crête FP32 jusqu'à 3 fois supérieures et des performances moyennes 1,7 fois plus élevées que celles de GPU discrets, comme le RTX 4000 de Nvidia (calcul réalisé suer des charges de travail de formation de faisceaux pour l'imagerie médicale par ultrasons). Les Ryzen AI Embedded X100 déclinés en six modèles - les AI X199, X188 et X168 fonctionnant de 0 à 105°C avec leurs leurs équivalents de qualité industrielle, les X199i, X188i et X168i dotés d’une page de fonctionnement de - 40°C à 105°C - affichent des performances de calcul de 50 TOPS et une enveloppe thermique de 55 watts. Côté logiciel, ces processeurs s’appuient sur une pile logicielle ouverte incluant une distribution Linux, la pile logicielle ROCm d’AMD pour l'accélération des charges de travail sur GPU, l'hyperviseur Xen pour la virtualisation, ainsi que la prise en charge de frameworks d'IA standard tels que PyTorch, ONNX et TensorFlow. L'envoi d'échantillons de processeurs de la série Ryzen AI Embedded X100 a débuté en juin 2026, mais la production de masse est prévue pour le quatrième trimestre 2026. Parallèlement, AMD a dévoilé le module processeur Kria AI au standard COM HPC qui intègre le processeur embarqué X100. Ce module possède jusqu’à 64 ou 128 Go Go de mémoire LPDDR5x, la prise en charge de caméras (jusqu’à 8 entrées caméra via des connecteurs spécifiques), et les interfaces – CAN-FD, RS485 et 10 Gigabit Ethernet QSFP. Il s’intègre nativement à une plateforme de développement robotique signée AMD qui dispose d'un FPGA sur la carte porteuse, un Spartan UltraScale+.

AMD lance des processeurs Ryzen à coeurs Zen 5 qui visent l'IA physique et la robotique

Dévoilée cet été lors de l'événement Advanced AI 2026 qui s’est déroulé à San Francisco les 22 et 23 juillet dernier, la gamme de solutions d'IA présentée par le fabricant se semi-conducteurs AMD inclut en particulier la famille de processeurs Ryzen AI Embedded X100 et le module processeur Kria AI SoM, fondé sur ce CPU.

Des solutions qui visent explicitement les applications d’IA embarquée et physique en premier lieu la robotique et l’automatisation industriel mais aussi les drones (UAV), la production multimédia et le divertissement interactif, selon AMD.

AMD avait évoqué pour la première fois la famille des Ryzen AI Embedded X100 lors du lancement de la gamme Ryzen AI Embedded P100 en janvier 2026, laquelle proposait déjà jusqu'à 50 TOPS de performances en IA.

Dans cette continuité, AMD indique que les Ryzen AI Embedded X100 sont équipés d’un accélérateur de réseaux neuronaux cohabitant sur le circuit avec jusqu’à seize coeurs Zen 5 et un coeur graphique, l’ensemble partageant une architecture mémoire unifiée.

AMD affirme que les processeurs de la série X100 devraient offrir des performances CPU multithread jusqu'à 2,1 fois supérieures (CoreMark), une hausse de 1,7 fois des performances graphiques (OpenGL, GFXBench 5.0.0) et un débit de génération de jetons 3,5 fois plus élevé pour l'accélération des charges de travail d'IA physique par rapport aux processeurs équivalents Intel Core Ultra série 3.

AMD affirme aussi que par rapport à la plateforme Jetson Thor T5000 de Nvidia, les processeurs de Ryzen AI Embedded X100 délivrent des performances de crête FP32 jusqu'à 3 fois supérieures et des performances moyennes 1,7 fois plus élevées que celles de GPU discrets, comme le RTX 4000 de Nvidia (calcul réalisé suer des charges de travail de formation de faisceaux pour l'imagerie médicale par ultrasons).

Les Ryzen AI Embedded X100 déclinés en six modèles - les AI X199, X188 et X168 fonctionnant de 0 à 105°C avec leurs leurs équivalents de qualité industrielle, les X199i, X188i et X168i dotés d’une page de fonctionnement de - 40°C à 105°C - affichent des performances de calcul de 50 TOPS et une enveloppe thermique de 55 watts.

Côté logiciel, ces processeurs s’appuient sur une pile logicielle ouverte incluant une distribution Linux, la pile logicielle ROCm d’AMD pour l'accélération des charges de travail sur GPU, l'hyperviseur Xen pour la virtualisation, ainsi que la prise en charge de frameworks d'IA standard tels que PyTorch, ONNX et TensorFlow.

L'envoi d'échantillons de processeurs de la série Ryzen AI Embedded X100 a débuté en juin 2026, mais la production de masse est prévue pour le quatrième trimestre 2026.

Parallèlement, AMD a dévoilé le module processeur Kria AI au standard COM HPC qui intègre le processeur embarqué X100. Ce module possède jusqu’à 64 ou 128 Go Go de mémoire LPDDR5x, la prise en charge de caméras (jusqu’à 8 entrées caméra via des connecteurs spécifiques), et les interfaces – CAN-FD, RS485 et 10 Gigabit Ethernet QSFP. Il s’intègre nativement à une plateforme de développement robotique signée AMD qui dispose d'un FPGA sur la carte porteuse, un Spartan UltraScale+.