C’est à l’occasion du salon Embedded World qui s’est tenu fin février à Nüremberg (Allemagne) que GainSpan a dévoilé un circuit associant, sur une seule puce, les technologies de connectivité sans fil ...courte portée Wi-Fi 802.11b/g/n et 802.15.4 (à la base de ZigBee). Référencé GS2000, ce circuit SoC embarque les fonctions RF et bande de base (PHY/MAC), un processeur à double cœur ARM Cortex-M3, les piles et services réseau et suffisamment de mémoire pour loger différents profils applicatifs. Il supporte notamment la pile de protocoles ZigBee IP (et le profil Smart Energy 2.0) qui intègre en particulier le mécanisme 6LoWPAN de l'IETF. Celui-ci définit une méthode de compression des en-têtes IPv6, en-têtes fortement consommatrices en bande passante.

Selon GainSpan, le GS2000, dont la disponibilité en volume est prévue dans le courant de l’année, vise à accélérer le développement et l’adoption de l’Internet des objets dans les environnements résidentiels. Le circuit offre en effet la connectivité Internet à tout appareil situé dans une zone couverte par un point d’accès Wi-Fi, tout en associant les avantages des deux technologies : haut débit et ubiquité du Wi-Fi, maillage et canalisation étroite du ZigBee. Une caractéristique qui, selon GainSpan, évite aux concepteurs le choix épineux de choisir entre l’une ou l’autre.