
Les connecteurs de Samtec sélectionnés par le Vita pour l’interconnexion de modules conformes à la norme VNX+ Le connecteur haute densité de la gamme Searay de l’américain Samtec, capable de soutenir des débits jusqu’à 56 Gbit/s, a été choisi par l'organismle Vita, prescripteur de différents formats de cartes industrielles en châssis comme le VME ou le VPX, comme interface d’accouplement des modules conformes au standard VNX+. Une norme récemment ratifiée de manière officielle par le Vita et l’Ansi (voir notre article). Ce connecteur a été choisi, selon Samtec, en raison de sa polyvalence et de ses performances, les modules VNX+ étant compatibles avec le système de guidage de la société qui intègre une broche de masse pour la mise à la terre avant l'établissement de la connexion. Ces connecteurs sont utilisés à la fois sur les modules enfichables - les PIM, “plug-in module” - et sur le fond de panier, offrant ainsi une alternative à l'OpenVPX 3U. Les configurations sélectionnées pour la norme VITA 90 VNX+ sont des modèles à 4 et 8 rangées, avec 200, 240, 320 ou 400 broches au total, offrant une flexibilité d'intégration haute densité. Les configurations à 320 et 240 broches libèrent de l'espace sur la face du connecteur du PIM permettant ainsi l'intégration de modules de connecteurs. Ces modules, décrits dans la norme VITA 90.2, prennent en charge des contacts spécialisés pour les connexions coaxiales et optiques, améliorant ainsi l'adaptabilité et la fonctionnalité du PIM par rapport au fond de panier. Les contacts coaxiaux (séries GPCC-20 et GPCC-16 de Samtec) sont ainsi disponibles avec une impédance caractéristique de 50 ohms ou 75 ohms pour la transmission de signaux radiofréquences et/ou vidéo à travers un câble coaxial. Les contacts sont protégés contre les dommages physiques et les corps étrangers (FOD), avec une bande passante de 0 à 110 GHz. Les interfaces optiques quand à elles sont dotées de 12 ou 24 emplacements permettant l'utilisation de tout câble optique. Enfin, les modules d'alimentation, décrits dans la norme VITA 90.3, sont compatibles avec les environnements à refroidissement par conduction et par liquide pour les applications à puissance élevée. Rappelons que les spécifications VITA 90 VNX+ répondent aux exigences élevées en matière de calcul embarqué pour les drones, les véhicules sous-marins autonomes, les missiles, les satellites et les CubeSats, couramment déployés dans les applications industrielles, militaires et aérospatiales. Les modules VNX+, beaucoup plus petits que les modules OpenVPX existants, sont adaptés aux applications système robustes et à haute fiabilité, la norme VITA 90 VNX+ reposant sur une conception modulaire et ouverte pour les environnements difficiles et à espace restreint. La standardisation des modules d'intégration VNX+, les PIM, favorise l'interopérabilité, la remplaçabilité et la réutilisation des conceptions. Dans le détail, la norme de base (90.0) détaille les exigences relatives au module d'intégration et au fond de panier pour une utilisation dans un châssis compact à refroidissement par conduction. Ces PIM mesurent environ 89 x 78 mm et existent en versions simple ou double hauteur. Les PIM simple hauteur mesurant 13 mm ou 19 mm, tandis que les PIM double hauteur mesurent 27 mm ou 39 mm.

Les connecteurs de Samtec sélectionnés par le Vita pour l’interconnexion de modules conformes à la norme VNX+

Le connecteur haute densité de la gamme Searay de l’américain Samtec, capable de soutenir des débits jusqu’à 56 Gbit/s, a été choisi par l'organismle Vita, prescripteur de différents formats de cartes industrielles en châssis comme le VME ou le VPX, comme interface d’accouplement des modules conformes au standard VNX+. Une norme récemment ratifiée de manière officielle par le Vita et l’Ansi (voir notre article).

Ce connecteur a été choisi, selon Samtec, en raison de sa polyvalence et de ses performances, les modules VNX+ étant compatibles avec le système de guidage de la société qui intègre une broche de masse pour la mise à la terre avant l'établissement de la connexion.

Ces connecteurs sont utilisés à la fois sur les modules enfichables - les PIM, “plug-in module” - et sur le fond de panier, offrant ainsi une alternative à l'OpenVPX 3U.

Les configurations sélectionnées pour la norme VITA 90 VNX+ sont des modèles à 4 et 8 rangées, avec 200, 240, 320 ou 400 broches au total, offrant une flexibilité d'intégration haute densité. Les configurations à 320 et 240 broches libèrent de l'espace sur la face du connecteur du PIM permettant ainsi l'intégration de modules de connecteurs.

Ces modules, décrits dans la norme VITA 90.2, prennent en charge des contacts spécialisés pour les connexions coaxiales et optiques, améliorant ainsi l'adaptabilité et la fonctionnalité du PIM par rapport au fond de panier.

Les contacts coaxiaux (séries GPCC-20 et GPCC-16 de Samtec) sont ainsi disponibles avec une impédance caractéristique de 50 ohms ou 75 ohms pour la transmission de signaux radiofréquences et/ou vidéo à travers un câble coaxial. Les contacts sont protégés contre les dommages physiques et les corps étrangers (FOD), avec une bande passante de 0 à 110 GHz.

Les interfaces optiques quand à elles sont dotées de 12 ou 24 emplacements permettant l'utilisation de tout câble optique.

Enfin, les modules d'alimentation, décrits dans la norme VITA 90.3, sont compatibles avec les environnements à refroidissement par conduction et par liquide pour les applications à puissance élevée.

Rappelons que les spécifications VITA 90 VNX+ répondent aux exigences élevées en matière de calcul embarqué pour les drones, les véhicules sous-marins autonomes, les missiles, les satellites et les CubeSats, couramment déployés dans les applications industrielles, militaires et aérospatiales.

Les modules VNX+, beaucoup plus petits que les modules OpenVPX existants, sont adaptés aux applications système robustes et à haute fiabilité, la norme VITA 90 VNX+ reposant sur une conception modulaire et ouverte pour les environnements difficiles et à espace restreint.

La standardisation des modules d'intégration VNX+, les PIM, favorise l'interopérabilité, la remplaçabilité et la réutilisation des conceptions.

Dans le détail, la norme de base (90.0) détaille les exigences relatives au module d'intégration et au fond de panier pour une utilisation dans un châssis compact à refroidissement par conduction. Ces PIM mesurent environ 89 x 78 mm et existent en versions simple ou double hauteur. Les PIM simple hauteur mesurant 13 mm ou 19 mm, tandis que les PIM double hauteur mesurent 27 mm ou 39 mm.