
Les processeurs EPYC Embedded 2005 d’AMD et leurs 16 cœurs ciblent les applications embarquées industrielles Après le lancement du processeur hautes performances EPYC Embedded 9005, le fournisseur américain de semi conducteurs AMD lance la série des processeurs EPYC Embedded 2005, une famille de circuit de milieu de gamme fondé sur l'architecture Zen 5, comme son devancier, mais conçu ici pour les applications réseau, de stockage et industrielles en périphérie de réseau là où les contraintes en termes de mémoire, d’enveloppe thermique et d’espace disponible sont fortes. Ces puces-systèmes (SoC, System On Chip) gravées en technologie 4 nm intègrent jusqu'à 16 cœurs (32 threads) avec 64 Mo de mémoire cache de niveau L3, prennent en charge la mémoire DDR5-5600 à double canal et procurent jusqu’à 28 lignes de connectivité PCIe Gen5. Conçus pour supporter un fonctionnement en continu, ces circuit sont prévus pour être livrés avec une disponibilité allant jusqu'à 10 ans pour le matériel, et quinze ans pour la partie logicielle, des durées réclamées sur les marchés industriels Ces caractéristiques rendent le circuit adapté aux applications dans les commutateurs et routeurs réseau, les systèmes de stockage frigorifique, l'aérospatiale, la robotique et autres infrastructures embarquées à haute fiabilité. Côté logiciel, la gamme EPYC Embedded 2005 prend en charge une pile logicielle embarquée standard, incluant le firmware EDK II (Extended Development Kit) d’AMD, les distributions Linux fondées sur Yocto et les pilotes du noyau Linux. À l’heure actuelle, la gamme comprend seulement trois références avec une enveloppe thermique avant de 45 à 75 W (l’EPYC Embedded 2435, le 2655 et le 2875). AMD indique que les EPYC Embedded 2025 sont fondés assemblage de chipote intégrés dans un boîtier BGA de 40 x 40 mm - jusqu'à 2,4 fois plus petit que les solutions concurrentes, comme le Xeon 6500P-B d’Intel notamment, selon AMD - ce qui réduit l'épaisseur du circuit à seulement 2,13 mm et permet un refroidissement direct de la puce, compatible avec les environnements industriels durcis et sans ventilateur. Ce boîtier BGA permet aux concepteurs, selon AMD, d'optimiser les performances et le coût du système grâce à une densité élevés de connexions d’entrées/sorties, des chemins électriques plus courts pour une meilleure intégrité du signal et une gestion thermique optimisée. Des échantillons des circuits EPYC Embedded 2005 sont actuellement d’ores et déjà disponibles auprès d’AMD, la production en série étant prévue pour le premier trimestre 2026.

Les processeurs EPYC Embedded 2005 d’AMD et leurs 16 cœurs ciblent les applications embarquées industrielles

Après le lancement du processeur hautes performances EPYC Embedded 9005, le fournisseur américain de semi conducteurs AMD lance la série des processeurs EPYC Embedded 2005, une famille de circuit de milieu de gamme fondé sur l'architecture Zen 5, comme son devancier, mais conçu ici pour les applications réseau, de stockage et industrielles en périphérie de réseau là où les contraintes en termes de mémoire, d’enveloppe thermique et d’espace disponible sont fortes.

Ces puces-systèmes (SoC, System On Chip) gravées en technologie 4 nm intègrent jusqu'à 16 cœurs (32 threads) avec 64 Mo de mémoire cache de niveau L3, prennent en charge la mémoire DDR5-5600 à double canal et procurent jusqu’à 28 lignes de connectivité PCIe Gen5.

Conçus pour supporter un fonctionnement en continu, ces circuit sont prévus pour être livrés avec une disponibilité allant jusqu'à 10 ans pour le matériel, et quinze ans pour la partie logicielle, des durées réclamées sur les marchés industriels

Ces caractéristiques rendent le circuit adapté aux applications dans les commutateurs et routeurs réseau, les systèmes de stockage frigorifique, l'aérospatiale, la robotique et autres infrastructures embarquées à haute fiabilité.

Côté logiciel, la gamme EPYC Embedded 2005 prend en charge une pile logicielle embarquée standard, incluant le firmware EDK II (Extended Development Kit) d’AMD, les distributions Linux fondées sur Yocto et les pilotes du noyau Linux.

À l’heure actuelle, la gamme comprend seulement trois références avec une enveloppe thermique avant de 45 à 75 W (l’EPYC Embedded 2435, le 2655 et le 2875).

AMD indique que les EPYC Embedded 2025 sont fondés assemblage de chipote intégrés dans un boîtier BGA de 40 x 40 mm - jusqu'à 2,4 fois plus petit que les solutions concurrentes, comme le Xeon 6500P-B d’Intel notamment, selon AMD - ce qui réduit l'épaisseur du circuit à seulement 2,13 mm et permet un refroidissement direct de la puce, compatible avec les environnements industriels durcis et sans ventilateur.

Ce boîtier BGA permet aux concepteurs, selon AMD, d'optimiser les performances et le coût du système grâce à une densité élevés de connexions d’entrées/sorties, des chemins électriques plus courts pour une meilleure intégrité du signal et une gestion thermique optimisée.

Des échantillons des circuits EPYC Embedded 2005 sont actuellement d’ores et déjà disponibles auprès d’AMD, la production en série étant prévue pour le premier trimestre 2026.