La firme japonaise Socionext, concepteur de composants ASSP (Application Specific Standard Products) et de circuits Asic, annonce qu’il renouvelle son accord de recherche coopérative avec le centre de recherche belge Imec, en vue de renforcer et d’élargir son expertise dans les technologies avancées de packaging 3D et de chiplets.

Cet accord s’inscrit dans le cadre du Core Partner Program de l'Imec, et permet à Socionext d’aller plus loin dans la conception de semi-conducteurs à haute fiabilité en particulier dans l’automobile. Avec à la clé des développement dans les domaines de l’intégration hétérogène, des chiplets et de la co-optimisation, autant d’approches qui ont pour objectif de réduire les coûts et d'augmenter les performances des circuits intégrés sur des marchés à fort volume.

Pour rappel, Socionext travaille avec l’Imec depuis 2015 sur la co-optimisation de conception de des systèmes. Avec ce nouvel accord, la société va élargir ses recherches vers les technologies de packaging avancées en 3D et la fiabilité des chiplets, en ciblant les applications où la qualité et la précision sont essentielles.

Pour rappel également, récemment, l’Imec a annoncé en avril de cette année, la création en Allemagne d'un laboratoire centré sur le développement de la technologie des chiplets pour l'automobile. L'Advanced Chip Design Accelerator (ACDA), c’est le nom de cet établissement, aura pour objectif, selon l’Imec, de mieux accompagner l'industrie automobile dans l'accélération de l'introduction des chiplets au sein de cette industrie, en particulier au niveau de la fabrication de ce type de composant innovant.

L’Imec indique que le centre ACDA développera des technologies précompétitives de chiplets, de packaging, d'intégration de systèmes, de détection et d'intelligence artificielle (IA) dans le cadre de son programme ACP (Automotive Chiplets Program) en collaboration avec l'institut de recherche allemand Fraunhofer-Gesellschaft. 

A ce niveau, pour l’automobile en particulier, Socionext note que les questions de résistance thermique et mécanique doivent être abordées en même temps que le coût et l’efficacité de la conception. L’objectif pour Socionext est de favoriser l’innovation dans l’automobile avec son modèle dit “Solution SoC” qui se concentre sur un engagement de la société qui va de la conception précoce d'un circuit jusqu'aux services associés, de la production jusqu’au contrôle de la qualité.

L’entreprise insiste sur le fait que les partenariats avec des écosystèmes ouverts, comme ceux conclus avec l’Imec, sont essentiels pour accélérer le développement et maintenir sa compétitivité.

« Depuis sa création en 2015, Socionext a continuellement participé au programme Core Partner de l’Imec et a accumulé beaucoup de connaissances pointues, commente Hisato Yoshida, président et directeur de l’exploitation de Socionext. En promouvant davantage la collaboration avec l’Imec notre ambition est de contribuer à l’innovation sur les circuits 3D tout en nous concentrant sur la formation d’ingénieurs formés à des technologies avancées. »

Pour le secteur des semi-conducteurs, Socionext et l’Imec estiment que les technologies de traitement des nœuds nanométriques, le câblage arrière et le montage à haute densité deviennent désormais essentiels, avec pour les chiplets automobiles en particulier, l’objectif d’assurer la fiabilité tout en maintenant l’efficacité de ces circuits embarqués.

Rappelons ici que d’un point de vue technologique, le concept de base des chiplets, consiste à déconstruire un circuit intégré monolithique en blocs fonctionnels distincts, à transformer ces blocs en unité de base - les chiplets - puis à les réassembler au niveau du packaging. L'objectif final est de concevoir un circuit fondé uniquement sur un assemblage de chiplets et d'améliorer les performances tout en réduisant les dépenses globales de production par rapport aux circuits intégrés monolithiques traditionnels. Dans cette approche, chaque chiplet est conçu pour fonctionner en conjonction avec d'autres, ce qui nécessite une co-optimisation dans la conception, et de nouveaux outils de CAO pour les assembler entre eux et tester l'ensemble.