
Cartes en châssis : le standard PICMG MicroTCA voit ses performances multipliées par un facteur quatre [EDITION ABONNES] Créateur de standards majeurs pour le marché de l’embarqué comme les formats de module processeur COM Express et COM-HPC ou les formats de cartes en châssis CompactPCI et AdvancedTCA, le comité PICMG annonce la ratification de la révision 3.0 de la spécification MicroTCA.0 (µTCA.0). Cette nouvelle version vise à répondre aux besoins pressants en bande passante et définit des structures de commutation 100 Gigabit Ethernet et PCIe Gen5 qui améliorent les performances système par un facteur quatre. Parallèlement, l’enveloppe thermique TDP (Thermal Design Power) a été revue à la hausse afin de permettre l’usage de processeurs plus performants. Les plates-formes MicroTCA auront donc la capacité de dissiper plus de puissance par emplacement pour des taux de transfert plus élevés au sein du châssis ou vers des systèmes externes ou des grappes de serveurs, assure l’organisme. La spécification fournit aussi les bases permettant la création de preuves de concept MicroTCA de nouvelle génération. Pour rappel, le MicroTCA (Micro Telecom Computing Architecture), qui est apparu en tant que standard en 2006, est un dérivé de la spécification de cartes en châssis utilisée dans l’industrie des télécoms, l’ATCA ou AdvancedTCA, traditionnellement mise en oeuvre avec ses modules mezzanines, les AMC (Advanced Mezzanine Card). Le MicroTCA définit en pratique un système en châssis doté d’un fond de panier pour cartes enfichables AMC afin d'ajouter selon les besoins des fonctions de calcul, de stockage, d'E/S et autres. Selon le PICMG, la révision 3.0 du MicroTCA.0 répond aux exigences actuelles et futures d'applications telles que la vision industrielle, l'intelligence artificielle, la défense, la recherche, l'instrumentation, la communication sans fil et les applications émergentes comme l'informatique quantique. « La nouvelle spécification permet désormais aux entreprises de fournir des solutions conformes au standard plutôt que des approches propriétaires ou personnalisées, se réjouit Heiko Korte de NAT Europe et responsable du groupe de travail technique MicroTCA du PICMG. Le fait qu'un grand nombre de fournisseurs de l'écosystème MicroTCA ait rejoint le groupe de travail souligne également le vif intérêt pour cette spécification ouverte. » Selon l’organisme de standardisation, des solutions conformes à la révision MicroTCA.0 3.0 seront disponibles prochainement, notamment des châssis, des hubs MCH (MicroTCA Carrier Hub), des cartes AMC, des modules de transition arrière RTM (Rear Transition Module) et des modules d'alimentation, auprès de sociétés comme VadaTech, NAT, AIES, nVent Schroff et d’autres. A suivre donc.

Cartes en châssis : le standard PICMG MicroTCA voit ses performances multipliées par un facteur quatre

[EDITION ABONNES] Créateur de standards majeurs pour le marché de l’embarqué comme les formats de module processeur COM Express et COM-HPC ou les formats de cartes en châssis CompactPCI et AdvancedTCA, le comité PICMG annonce la ratification de la révision 3.0 de la spécification MicroTCA.0 (µTCA.0). Cette nouvelle version vise à répondre aux besoins pressants en bande passante et définit des structures de commutation 100 Gigabit Ethernet et PCIe Gen5 qui améliorent les performances système par un facteur quatre.

Parallèlement, l’enveloppe thermique TDP (Thermal Design Power) a été revue à la hausse afin de permettre l’usage de processeurs plus performants. Les plates-formes MicroTCA auront donc la capacité de dissiper plus de puissance par emplacement pour des taux de transfert plus élevés au sein du châssis ou vers des systèmes externes ou des grappes de serveurs, assure l’organisme. La spécification fournit aussi les bases permettant la création de preuves de concept MicroTCA de nouvelle génération.

Pour rappel, le MicroTCA (Micro Telecom Computing Architecture), qui est apparu en tant que standard en 2006, est un dérivé de la spécification de cartes en châssis utilisée dans l’industrie des télécoms, l’ATCA ou AdvancedTCA, traditionnellement mise en oeuvre avec ses modules mezzanines, les AMC (Advanced Mezzanine Card). Le MicroTCA définit en pratique un système en châssis doté d’un fond de panier pour cartes enfichables AMC afin d'ajouter selon les besoins des fonctions de calcul, de stockage, d'E/S et autres.

Selon le PICMG, la révision 3.0 du MicroTCA.0 répond aux exigences actuelles et futures d'applications telles que la vision industrielle, l'intelligence artificielle, la défense, la recherche, l'instrumentation, la communication sans fil et les applications émergentes comme l'informatique quantique. « La nouvelle spécification permet désormais aux entreprises de fournir des solutions conformes au standard plutôt que des approches propriétaires ou personnalisées, se réjouit Heiko Korte de NAT Europe et responsable du groupe de travail technique MicroTCA du PICMG. Le fait qu'un grand nombre de fournisseurs de l'écosystème MicroTCA ait rejoint le groupe de travail souligne également le vif intérêt pour cette spécification ouverte. »

Selon l’organisme de standardisation, des solutions conformes à la révision MicroTCA.0 3.0 seront disponibles prochainement, notamment des châssis, des hubs MCH (MicroTCA Carrier Hub), des cartes AMC, des modules de transition arrière RTM (Rear Transition Module) et des modules d'alimentation, auprès de sociétés comme VadaTech, NAT, AIES, nVent Schroff et d’autres. A suivre donc.