
Déferlante de modules processeurs bâtis sur la puce i.MX 93 de NXP, dotée d’un cœur neuronal de 0,5 Tops Avec la famille de processeurs d’application i.MX 93, dévoilée fin 2021, NXP présentait la première fournée de la gamme i.MX 9 (les i.MX 95 les ont rejoints depuis), caractérisée par l’intégration d’une micro-unité de traitement neuronal (microNPU) Arm Ethos-U65 pour l’accélération d’applications d’apprentissage automatique (ML) en périphérie de réseau (edge). Conçus pour les marchés de l’automobile, de la maison connectée, de l’usine et du bâtiment intelligents, les i.MX 93 se déploient sur une architecture multicœur hétérogène où se côtoient un ou deux cœurs Arm Cortex-A55 cadencés à 1,7 GHz, un cœur de microcontrôleur temps réel Cortex-M33, une unité de traitement graphique (GPU) 2D dotée d’un moteur PXP (Pixel Pipeline) et une enclave de sécurité EdgeLock. Ces cœurs ont accès à tous les périphériques de la puce-système, y compris au microNPU Ethos-U65 qui affiche une performance jusqu’à 0,5 Tops. Plusieurs spécialistes des modules processeurs ont, depuis, annoncé des produits bâtis sur les puces i.MX 93 comme l’allemand Avnet Embedded avec un modèle Smarc de 82 x 50 mm (MSC SM2S-IMX93) ou l’israélien Variscite avec un produit de 67,6 x 33 mm (VAR-SOM-MX93).A l’occasion du salon Embedded World 2023, qui s’est tenu mi-mars en Allemagne, plusieurs de leurs concurrents les ont rejoints. On citera notamment Phytec avec le phyCORE-i.MX 93 de 36 x 36 mm doté de la technologie dite Direct Solder Connect pour, dixit la société allemande, garantir des coûts de fabrication réduits. Le module est également doté d'un circuit PHY Ethernet (en plus d'un lien Ethernet RGMII), de 512 Mo à 2 Go de mémoire RAM LPDDR4 et d'une mémoire flash eMMC d'une capacité maximale de 256 Go. Il est compatible broche à brocche avec les références phyCORE-STM32MP13x et phyCORE-i.MX UL. Pour sa part, Digi International a présenté le Digi ConnectCore 93 au format à montage en surface SMTplus de 40 x 45 mm. Outre l’i.MX 93, on y trouve la connectivité Wi-Fi bibande 802.11ax et Bluetooth 5.2. De son côté, iWave Systems a lancé sous la référence iW-Rainbow-G50M un module soudable au format standard OSM de 45 x 45 mm. Doté de 662 contacts, le produit embarque la puce de NXP, une mémoire RAM LPDDR4x de 2 Go, une flash eMMC de 8 Go, ainsi que la connectivité Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.2. Parmi les interfaces disponibles au travers de la connectique du module, on trouve notamment des interfaces Mipi CSI et Mipi DSI, ainsi que des liens RGMII (x2), CAN-FD (2x), LVDS (1x), USB 2.0 OTG (x1) et USB 4.0 hôte (x4). On citera également Seco avec le module au format Smarc de 82 x 50 mm dénommé Maury, et TQ Systems avec un modèle à montage en surface de 38 x 38 mm estampillé TQMa93xxLA. A noter que, si l’on en croit Seco, la disponibilité générale des puces i.MX 93 n’est attendue qu’au troisième trimestre de cette année…

Déferlante de modules processeurs bâtis sur la puce i.MX 93 de NXP, dotée d’un cœur neuronal de 0,5 Tops

Avec la famille de processeurs d’application i.MX 93, dévoilée fin 2021, NXP présentait la première fournée de la gamme i.MX 9 (les i.MX 95 les ont rejoints depuis), caractérisée par l’intégration d’une micro-unité de traitement neuronal (microNPU) Arm Ethos-U65 pour l’accélération d’applications d’apprentissage automatique (ML) en périphérie de réseau (edge).

Conçus pour les marchés de l’automobile, de la maison connectée, de l’usine et du bâtiment intelligents, les i.MX 93 se déploient sur une architecture multicœur hétérogène où se côtoient un ou deux cœurs Arm Cortex-A55 cadencés à 1,7 GHz, un cœur de microcontrôleur temps réel Cortex-M33, une unité de traitement graphique (GPU) 2D dotée d’un moteur PXP (Pixel Pipeline) et une enclave de sécurité EdgeLock. Ces cœurs ont accès à tous les périphériques de la puce-système, y compris au microNPU Ethos-U65 qui affiche une performance jusqu’à 0,5 Tops.

Plusieurs spécialistes des modules processeurs ont, depuis, annoncé des produits bâtis sur les puces i.MX 93 comme l’allemand Avnet Embedded avec un modèle Smarc de 82 x 50 mm (MSC SM2S-IMX93) ou l’israélien Variscite avec un produit de 67,6 x 33 mm (VAR-SOM-MX93).A l’occasion du salon Embedded World 2023, qui s’est tenu mi-mars en Allemagne, plusieurs de leurs concurrents les ont rejoints.

On citera notamment Phytec avec le phyCORE-i.MX 93 de 36 x 36 mm doté de la technologie dite Direct Solder Connect pour, dixit la société allemande, garantir des coûts de fabrication réduits. Le module est également doté d'un circuit PHY Ethernet (en plus d'un lien Ethernet RGMII), de 512 Mo à 2 Go de mémoire RAM LPDDR4 et d'une mémoire flash eMMC d'une capacité maximale de 256 Go. Il est compatible broche à brocche avec les références phyCORE-STM32MP13x et phyCORE-i.MX UL. Pour sa part, Digi International a présenté le Digi ConnectCore 93 au format à montage en surface SMTplus de 40 x 45 mm. Outre l’i.MX 93, on y trouve la connectivité Wi-Fi bibande 802.11ax et Bluetooth 5.2.

De son côté, iWave Systems a lancé sous la référence iW-Rainbow-G50M un module soudable au format standard OSM de 45 x 45 mm. Doté de 662 contacts, le produit embarque la puce de NXP, une mémoire RAM LPDDR4x de 2 Go, une flash eMMC de 8 Go, ainsi que la connectivité Wi-Fi 6 et Bluetooth 5.2. Parmi les interfaces disponibles au travers de la connectique du module, on trouve notamment des interfaces Mipi CSI et Mipi DSI, ainsi que des liens RGMII (x2), CAN-FD (2x), LVDS (1x), USB 2.0 OTG (x1) et USB 4.0 hôte (x4).

On citera également Seco avec le module au format Smarc de 82 x 50 mm dénommé Maury, et TQ Systems avec un modèle à montage en surface de 38 x 38 mm estampillé TQMa93xxLA.

A noter que, si l’on en croit Seco, la disponibilité générale des puces i.MX 93 n’est attendue qu’au troisième trimestre de cette année…