
Renesas revendique la puce-système Bluetooth Low Energy la plus intégrée du marché [EMBEDDED WORLD] Le salon Embedded World 2022 vient d’ouvrir ses portes et Renesas en a profité pour annoncer ce que la société présente comme la famille de puces-systèmes SoC Bluetooth Low Energy (LE) la plus intégrée à ce jour. Selon la firme japonaise, la famille SmartBond DA1470x (SmartBond est une marque récupérée par Renesas lors du rachat de Dialog Semiconductor) est l’unique solution Bluetooth LE à intégrer une unité de gestion de la consommation, un détecteur d’activité vocale matériel, une unité graphique (GPU) et la connectivité radio sur une unique puce. Une association destinée à fournir aux objets connectés des capacités de détection et de traitement graphiques évoluées ainsi que des fonctions de traitement audio à ultrabasse consommation toujours actives, assure Renesas. Marchés visés : les dispositifs électroniques portés sur soi comme les montres intelligentes et les traceurs d’activité sportive, les détecteurs de glycémie et autres produits médicaux et de santé grand public, les appareils électroménagers avec écrans, les systèmes d'automatisation et de sécurité industriels, les consoles de jeu, etc. Le niveau élevé d’intégration des puces DA1470x se traduit aussi par des économies sur la facture matérielle (BOM), ajoute la société de semi-conducteurs, en réduisant le nombre de composants sur le circuit imprimé (PCB), pour des conceptions plus compactes ou plus d’espace pour des composants supplémentaires ou des batteries plus grandes. Dans le détail, les SoC radio DA1470x intègrent deux cœurs de microcontrôleur Arm, un Cortex-M33 comme processeur d'application principal et un Cortex-M0+ comme contrôleur de nœud de capteurs. On y trouve aussi un contrôleur d’affichage et GPU 2D, ainsi qu’un émetteur/récepteur radio 2,4 GHz doté d’une puissance de sortie de +6 dBm et d’une sensibilité de -97 dBm et un moteur de traitement de protocoles (MAC) configurable par logiciel apte à prendre en charge Bluetooth LE 5.2 et d’autres protocoles à 2,4 GHz. Outre le détecteur vocal matériel toujours actif (pour la détection de mots de réveil ou de commande), un chargeur USB de 720 mA pour batteries Li-Ion/Li-Po et un convertisseur DC/DC Simo (Single-Inductor Multiple Output) intégré à l’unité de gestion de l’alimentation complètent l’ensemble. La famille SmartBond DA1470x, qui est déjà disponible en volume et utilisée notamment par Xiaomi dans le bracelet connecté Xiaomi Mi Band 7, se décline en quatre modèles.

Renesas revendique la puce-système Bluetooth Low Energy la plus intégrée du marché

[EMBEDDED WORLD] Le salon Embedded World 2022 vient d’ouvrir ses portes et Renesas en a profité pour annoncer ce que la société présente comme la famille de puces-systèmes SoC Bluetooth Low Energy (LE) la plus intégrée à ce jour. Selon la firme japonaise, la famille SmartBond DA1470x (SmartBond est une marque récupérée par Renesas lors du rachat de Dialog Semiconductor) est l’unique solution Bluetooth LE à intégrer une unité de gestion de la consommation, un détecteur d’activité vocale matériel, une unité graphique (GPU) et la connectivité radio sur une unique puce. Une association destinée à fournir aux objets connectés des capacités de détection et de traitement graphiques évoluées ainsi que des fonctions de traitement audio à ultrabasse consommation toujours actives, assure Renesas. Marchés visés : les dispositifs électroniques portés sur soi comme les montres intelligentes et les traceurs d’activité sportive, les détecteurs de glycémie et autres produits médicaux et de santé grand public, les appareils électroménagers avec écrans, les systèmes d'automatisation et de sécurité industriels, les consoles de jeu, etc.

Le niveau élevé d’intégration des puces DA1470x se traduit aussi par des économies sur la facture matérielle (BOM), ajoute la société de semi-conducteurs, en réduisant le nombre de composants sur le circuit imprimé (PCB), pour des conceptions plus compactes ou plus d’espace pour des composants supplémentaires ou des batteries plus grandes.

Dans le détail, les SoC radio DA1470x intègrent deux cœurs de microcontrôleur Arm, un Cortex-M33 comme processeur d'application principal et un Cortex-M0+ comme contrôleur de nœud de capteurs. On y trouve aussi un contrôleur d’affichage et GPU 2D, ainsi qu’un émetteur/récepteur radio 2,4 GHz doté d’une puissance de sortie de +6 dBm et d’une sensibilité de -97 dBm et un moteur de traitement de protocoles (MAC) configurable par logiciel apte à prendre en charge Bluetooth LE 5.2 et d’autres protocoles à 2,4 GHz. Outre le détecteur vocal matériel toujours actif (pour la détection de mots de réveil ou de commande), un chargeur USB de 720 mA pour batteries Li-Ion/Li-Po et un convertisseur DC/DC Simo (Single-Inductor Multiple Output) intégré à l’unité de gestion de l’alimentation complètent l’ensemble.

La famille SmartBond DA1470x, qui est déjà disponible en volume et utilisée notamment par Xiaomi dans le bracelet connecté Xiaomi Mi Band 7, se décline en quatre modèles.