
Les fabricants de modules embarqués adoptent l’architecture hybride des processeurs Intel Core de 12e génération [EDITION ABONNES] Dans la foulée de l’annonce par Intel de ses processeurs Core de 12e génération de classes desktop et mobile conçus pour le marché de l’internet des objets (IoT) au sens large, plusieurs spécialistes de l’embarqué, à l’instar d’ADLink, Congatec et Kontron, ont présenté leurs premiers modules COM (Computer-On-Module) bâtis sur cette nouvelle génération de puces. On rappellera que les processeurs dévoilés par le géant américain des semi-conducteurs à l’occasion du CES 2022 sont présentés comme les premiers à cibler la périphérie de réseau (edge) avec une architecture hybride. Hybride au sens où ils combinent à la fois des cœurs dits Performance, axés sur la performance comme leur nom l’indique, et des cœurs estampillés Efficient, plutôt focalisés sur l’éco-efficacité. Le tout étant orchestré par la technologie Thread Director qui vise à assurer qu’un thread donné s’exécute sur le bon cœur au bon moment (voir pour plus de détails notre article ici)… Chez Congatec, c’est pas moins de dix modules processeurs architecturés sur les versions Desktop (nom de code Alder Lake S) ou Mobile (Alder Lake H) des Core de 12e génération qui ont été annoncés et ce aux formats COM-HPC ou COM Express Type 6. Les applications edge et IoT de nouvelle génération pourront ainsi tirer parti d’un maximum de 6 ou 8 cœurs Performance (P-Cores) et jusqu’à 8 cœurs Efficient (E-Cores), tout en bénéficiant d’une mémoire de type DDR5 pour accélérer les applications multithreads et exécuter des tâches de fond de manière plus efficace, indique la société allemande. Dans le détail, les processeurs Alder Lake S pour l’IoT, que Congatec déploie sur des modules COM-HPC Client Size C (120 x 160 mm), s’architecturent autour d’un maximum de 16 cœurs (pour 24 threads) pour une enveloppe thermique comprise entre 35 W et 65 W. Conçus pour offrir le maximum de performances, les puces sont dotées en particulier d’interfaces PCIe 5.0 en complément des liens PCIe 4.0 plus traditionnels (voir le bloc-diagramme ci-dessus). Mis en œuvre par Congatec sur des modèles COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) ou COM-HPC Client Size A (120 x 95 mm), les processeurs Alder Lake H pour l’IoT, quant à eux, s’architecturent autour d’un maximum de 14 cœurs (pour 20 threads) et affichent une enveloppe thermique comprise entre 35 W et 45 W. Ces derniers disposent en outre d’une unité de traitement graphique (GPU) Intel Iris Xe avec au maximum 96 cœurs d’exécution qui peuvent aussi exécuter des charges de travail parallélisées, comme des algorithmes IA. En fait, indique Congatec, les différentes charges de travail IA, même les plus nintensives, peuvent être déléguées de manière transparente et dynamique aux P-Cores, aux E-Cores, ainsi qu'aux unités d'exécution GPU. Toutes les variantes de modules bâtis sur les processeurs Core de 12e génération ciblent les marchés industriels où des calculateurs embarqués et/ou edge haut de gamme sont déployés, précise le fabricant allemand. Sont notamment visés les serveurs edge et les passerelles IoT qui embarquent de multiples machines virtuelles pour satisfaire les besoins des usines intelligentes, de l’automatisation des processus, de l’inspection de la qualité et de la vision industrielle renforcées par l’IA, de la robotique collaborative en temps réel, des véhicules logistiques autonomes dans les entrepôts et les services d’expédition, etc. Du côté du constructeur taïwanais ADLink, les premières annonces de modules bâtis sur les processeurs Core de 12e génération se limitent pour l’heure aux modèles Alder Lake H (Mobile) avec des produits aux formats COM-HPC Client Size B (120 x 120 mm) (photo ci-dessus) et COM Express Basic Type 6 (125 x 95 mm). Ces modules disposent notamment d’une mémoire DDR5, d’interfaces PCIe 4.0 et de fonctions de sécurité, de gestion et d’activation de charges de travail IA. Ici l'architecture graphique intégrée Intel Iris Xe, avec ses 96 unités d’exécution, peut gérer jusqu’à quatre écrans HDR 4K60 en simultané. Kontron, pour sa part, a assuré, dans la foulée de l’annonce d’Intel, vouloir porter les moutures Alder Lake S (Desktop) des processeurs Core de 12e génération sur ses cartes mères Mini-ITX, µATX et ATX. La firme allemande a aussi retenu ces processeurs (dont en particulier les variantes dotées de capacités temps réel et de fonctionnalités TSN) pour les intégrer sur ses premiers modules au format COM-HPC Client. La disponibilité de ces modèles de 160 x 120 mm est prévue vers la fin du deuxième trimestre 2022 et pourront héberger jusqu’à 512 Go de mémoire DDR5 au travers de quatre barrettes Sodimm.

Les fabricants de modules embarqués adoptent l’architecture hybride des processeurs Intel Core de 12e génération

[EDITION ABONNES] Dans la foulée de l’annonce par Intel de ses processeurs Core de 12e génération de classes desktop et mobile conçus pour le marché de l’internet des objets (IoT) au sens large, plusieurs spécialistes de l’embarqué, à l’instar d’ADLink, Congatec et Kontron, ont présenté leurs premiers modules COM (Computer-On-Module) bâtis sur cette nouvelle génération de puces.

On rappellera que les processeurs dévoilés par le géant américain des semi-conducteurs à l’occasion du CES 2022 sont présentés comme les premiers à cibler la périphérie de réseau (edge) avec une architecture hybride. Hybride au sens où ils combinent à la fois des cœurs dits Performance, axés sur la performance comme leur nom l’indique, et des cœurs estampillés Efficient, plutôt focalisés sur l’éco-efficacité. Le tout étant orchestré par la technologie Thread Director qui vise à assurer qu’un thread donné s’exécute sur le bon cœur au bon moment (voir pour plus de détails notre article ici)…

Chez Congatec, c’est pas moins de dix modules processeurs architecturés sur les versions Desktop (nom de code Alder Lake S) ou Mobile (Alder Lake H) des Core de 12e génération qui ont été annoncés et ce aux formats COM-HPC ou COM Express Type 6.

Les applications edge et IoT de nouvelle génération pourront ainsi tirer parti d’un maximum de 6 ou 8 cœurs Performance (P-Cores) et jusqu’à 8 cœurs Efficient (E-Cores), tout en bénéficiant d’une mémoire de type DDR5 pour accélérer les applications multithreads et exécuter des tâches de fond de manière plus efficace, indique la société allemande.

Dans le détail, les processeurs Alder Lake S pour l’IoT, que Congatec déploie sur des modules COM-HPC Client Size C (120 x 160 mm), s’architecturent autour d’un maximum de 16 cœurs (pour 24 threads) pour une enveloppe thermique comprise entre 35 W et 65 W. Conçus pour offrir le maximum de performances, les puces sont dotées en particulier d’interfaces PCIe 5.0 en complément des liens PCIe 4.0 plus traditionnels (voir le bloc-diagramme ci-dessus).

Mis en œuvre par Congatec sur des modèles COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) ou COM-HPC Client Size A (120 x 95 mm), les processeurs Alder Lake H pour l’IoT, quant à eux, s’architecturent autour d’un maximum de 14 cœurs (pour 20 threads) et affichent une enveloppe thermique comprise entre 35 W et 45 W. Ces derniers disposent en outre d’une unité de traitement graphique (GPU) Intel Iris Xe avec au maximum 96 cœurs d’exécution qui peuvent aussi exécuter des charges de travail parallélisées, comme des algorithmes IA. En fait, indique Congatec, les différentes charges de travail IA, même les plus nintensives, peuvent être déléguées de manière transparente et dynamique aux P-Cores, aux E-Cores, ainsi qu'aux unités d'exécution GPU.

Toutes les variantes de modules bâtis sur les processeurs Core de 12e génération ciblent les marchés industriels où des calculateurs embarqués et/ou edge haut de gamme sont déployés, précise le fabricant allemand. Sont notamment visés les serveurs edge et les passerelles IoT qui embarquent de multiples machines virtuelles pour satisfaire les besoins des usines intelligentes, de l’automatisation des processus, de l’inspection de la qualité et de la vision industrielle renforcées par l’IA, de la robotique collaborative en temps réel, des véhicules logistiques autonomes dans les entrepôts et les services d’expédition, etc.

Du côté du constructeur taïwanais ADLink, les premières annonces de modules bâtis sur les processeurs Core de 12e génération se limitent pour l’heure aux modèles Alder Lake H (Mobile) avec des produits aux formats COM-HPC Client Size B (120 x 120 mm) (photo ci-dessus) et COM Express Basic Type 6 (125 x 95 mm). Ces modules disposent notamment d’une mémoire DDR5, d’interfaces PCIe 4.0 et de fonctions de sécurité, de gestion et d’activation de charges de travail IA. Ici l'architecture graphique intégrée Intel Iris Xe, avec ses 96 unités d’exécution, peut gérer jusqu’à quatre écrans HDR 4K60 en simultané.

Kontron, pour sa part, a assuré, dans la foulée de l’annonce d’Intel, vouloir porter les moutures Alder Lake S (Desktop) des processeurs Core de 12e génération sur ses cartes mères Mini-ITX, µATX et ATX. La firme allemande a aussi retenu ces processeurs (dont en particulier les variantes dotées de capacités temps réel et de fonctionnalités TSN) pour les intégrer sur ses premiers modules au format COM-HPC Client. La disponibilité de ces modèles de 160 x 120 mm est prévue vers la fin du deuxième trimestre 2022 et pourront héberger jusqu’à 512 Go de mémoire DDR5 au travers de quatre barrettes Sodimm.