[EDITION ABONNES] D'ici à 2025, les pénuries de semi-conducteurs et les tendances telles que l'électrification et l'autonomie inciteront la moitié des 10 principaux constructeurs automobiles à concevoir leurs propres puces afin de mieux contrôler leur feuille de route et leurs chaînes d'approvisionnement. ...Telle est du moins l’opinion de la société d’études Gartner.

« Les chaînes d'approvisionnement des semi-conducteurs pour l’automobile sont complexes, précise Gaurav Gupta, vice-président de Gartner. Dans la plupart des cas, les fabricants de puces sont des fournisseurs de niveau 3 ou 4 des constructeurs automobiles, ce qui signifie qu'il leur faut généralement un certain temps pour s'adapter aux changements affectant la demande du marché automobile. Ce manque de visibilité dans la chaîne d'approvisionnement pousse les constructeurs automobiles à disposer d’un meilleur contrôle sur leur approvisionnement en semi-conducteurs. »

En outre, la pénurie actuelle de semi-conducteurs touche principalement les composants gravés dans des technologies matures sur des plaquettes de silicium de 8 pouces ou moins, où les capacités sont difficilement extensibles. « Le fait que l'industrie automobile ait été prudente dans la qualification de composants de génération ancienne sur des tranches de silicium de plus grandes dimensions a également impacté les constructeurs et va probablement les inciter à concevoir des puces en interne », ajoute Gaurav Gupta.

Preuve s’il en était de ce phénomène, le groupe Stellantis vient de conclure un protocole d’entente avec le sous-traitant électronique Foxconn afin de mettre en place un partenariat visant à réaliser une famille de produits semi-conducteurs pour le groupe automobile français (et éventuellement pour des sociétés tierces). L’objectif est de créer quatre familles de puces qui couvriront plus de 80% des besoins en semi-conducteurs de Stellantis « en contribuant ainsi à diminuer la complexité et simplifier la supply chain », selon Carlos Tavares, le CEO de la firme hexagonale.

Pour Gartner, le modèle consistant à ramener la conception de puces en interne, communément appelé OEM-Foundry-Direct, n'est pas unique à l'industrie automobile et devrait toucher aussi d’autres secteurs. A ce titre, indique la société d’études, les fondeurs tels que TSMC et Samsung donnent aujourd’hui accès à des processus de fabrication évolués, et certains fournisseurs de semi-conducteurs proposent de la propriété intellectuelle avancée qui facilite la conception de puces personnalisées. « Nous prévoyons également que les leçons tirées de la pénurie de puces électroniques vont davantage inciter les constructeurs automobiles à devenir de véritables entreprises technologiques », conclut Gaurav Gupta.