[EDITION ABONNES] Annoncé l’année dernière lors du salon Embedded World, le format de module processeur COM-HPC (pour High Performance Computing), qui doit offrir une voie de choix pour les applications haut de gamme en milieu industriel, exigeantes en termes de puissance de calcul et de taux de transfert de données (intelligence artificielle, réseaux 5G, fusion de données…), devait concrètement voir le jour en ce début 2020.... Or l'organisme PICMG en charge de la normalisation de cette nouvelle génération de modules processeurs n’a toujours pas publié les spécifications du COM-HPC.

Pourtant la description précise du brochage des modules, publiée à l'automne 2019, ainsi que leurs différentes tailles ont déjà été fixées par le PICMG. On s’attendait donc à voir sur le salon Embedded World 2020 les premiers modules COM-HPC du marché. Mais ces derniers brillaient par leur absence et le PICMG n’a pas jugé bon de fournir une date de sortie de la spécification (la pandémie de coronavirus actuelle n’arrangeant pas la situation). Alors simple retard dans les travaux de rédaction de la norme, ou désaccords entre les sociétés à l’origine de la spécification ? Difficile d’y voir clair. Seule certitude, les grands fournisseurs de cartes électroniques comme ADLink, Congatec, Kontron ou Seco - pour ne citer que les plus actifs sur ce front - se sont fendus de communiqués officiels dans lesquels ils annoncent leur plein et entier soutien au COM-HPC, avec la perspective de mettre sur le marché des cartes industrialisées dans les mois qui viennent (sans plus de précisions).

Pour prouver que les travaux avancent, ADLink a toutefois exposé sur Embedded World 2020 un prototype de module COM-HPC doté d’un ensemble de fonctionnalités de type serveur, de taille E (160  x 200 mm) et doté de jusqu'à 16 cœurs de calcul (sans que le processeur utilisé soit mentionné !), le tout sur une plate-forme affichant une enveloppe thermique de 110 W avec 8 barrettes mémoire DIMM.

Kontron de son côté met en avant l'une des nouvelles fonctionnalités du COM-HPC, à savoir une interface de gestion système intégrée pour permettre la surveillance à distance des modules. Ce qui ouvrira la voie à la mise en œuvre de véritables serveurs de périphérie proches des machines en milieu industriel. Kontron indique dans son communiqué que la spécification devrait être publiée d'ici à la fin du deuxième trimestre 2020, et que des modules COM-HPC de classe serveur à différentes tailles seront disponibles à son catalogue au quatrième trimestre 2020.

L’italien Seco annonce, quant à lui, la sortie prochaine (dans l’année) de modules COM-HPC de classe client aux dimensions de 95 x 120 mm, 120 x 120 mm et 160 x 120mm, avec la possibilité pour chacun de gérer jusqu’à 4 écrans en parallèle.

Congatec, l'un des chefs de file du groupe de travail du PICMG en charge du COM-HPC, a de son côté montré sur Embedded Word 2020 un ensemble de prototypes de modules COM-HPC de classe serveur et client avec des cartes porteuses adaptées, sans toutefois dévoiler le processeur qui sera installé sur ces plates-formes (voir photo ci-contre Christian Eder, le CTO de Congatec, impliqué dans le groupe de travail du PICMG).

Enfin, le distributeur Avnet, par l’intermédiaire de sa filiale Avnet Integrated, a aussi affiché son intérêt pour ce futur format de module en annonçant deux conceptions : un module COM-HPC client fondé notamment sur un processeur Xeon de 9e génération d’Intel (mais des versions avec des cœurs i7, i5 et i3 à six cœurs sont aussi prévues) et une carte porteuse pour ce type de module, Avnet précisant qu’il assurera un service d’ingénierie adapté pour les applications utilisateur (châssis ad hoc, systèmes de ventilation…).