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NXP ajoute la fonctionnalité de réseau maillé à ses circuits SoC Bluetooth Smart

Publié le 14 avril 2015 à 09:40 par Pierrick Arlot        Middleware NXP

SoC Bluetooth Smart NXP-Quintic

A l’occasion du salon Bluetooth World qui se tient les 14 et 15 avril à Santa Clara (Californie), NXP a révélé avoir étoffé les fonctionnalités de sa gamme de circuits intégrés SoC Bluetooth Smart avec des mécanismes de réseau maillé basse consommation.

Au moment où les capteurs Bluetooth Smart se multiplient au sein des lieux d’habitation, ces mécanismes visent à permettre à tout équipement compatible de communiquer avec n’importe quel autre de ses compères sur un réseau Bluetooth (serrures, systèmes d’éclairage, radiateurs ou climatiseurs, appareils électroménagers…), chacun pouvant éventuellement servir de relais vers d’autres objets qui seraient hors de portée d’un smartphone ou d’une tablette. Un concept popularisé notamment par le britannique CSR avec son procédé CSRmesh et actuellement en cours de standardisation par le Bluetooth SIG qui a mis en place en début d’année un groupe de travail chargé de plancher sur la question.

On rappellera par ailleurs que l’offre de SoC Bluetooth Smart à coeur ARM Cortex-M de NXP est issue du rachat de la société Quintic annoncé en novembre 2014 et finalisé en février dernier. La fonctionnalité de réseau maillé de la société néerlandaise serait rendue particulièrement éco-efficace grâce à des procédés de synchronisation et de routage de bout-en-bout. Elle serait également renforcée par des mécanismes réseau de sécurité, d’auto-organisation et d’autoréparation.    

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