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En 2016, l’éco-efficacité des objets connectés aura son banc d’essai EEMBC

Publié le 06 mai 2015 à 12:13 par Pierrick Arlot        Architecture

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En préambule de l’IoT Developers Conference qui se tient les 6 et 7 mai 2015 à Santa Clara (Californie), l’organisme EEMBC, qui a déjà su imposer ses benchmarks dans des domaines comme les microprocesseurs, la navigation Web, le routage Internet ou les microcontrôleurs à ultrabasse consommation (ULP), a dévoilé son intention de publier début 2016 un banc d’essai dont l’objectif sera d’évaluer l’éco-efficacité des nœuds terminaux (end points ou edge nodes en anglais) de l’Internet des objets.

Par nœud terminal, il faut entendre ici des équipements ou dispositifs dotés de quatre blocs de fonctions : les capteurs, le traitement proprement dit (sécurité, compression, pile de protocoles, analyse de données), les interfaces entre les capteurs et le microcontrôleur, et la communication utilisée pour émettre des informations vers le cloud et en recevoir. Dans ce type de nœud, remarque l’organisme EEMBC, l’autonomie est l’un des facteurs les plus importants aux yeux des développeurs et le futur banc d’essai devra fournir une méthode permettant de déterminer avec la plus grande fiabilité la consommation énergétique globale d’une plate-forme en prenant en compte les effets du « monde réel ». Grâce à cette approche, assure le consortium, les développeurs pourront optimiser le choix de leur microcontrôleur et de leur radio (Bluetooth, ZigBee, etc.).

« En raison de la diversité des applications, il faudra définir plusieurs profils de configuration pour représenter les fonctions les plus communes des nœuds terminaux de l’Internet des objets, a commenté Mark Wallis, coprésident du groupe de travail IoT de l’organisme EEMBC (créé spécifiquement pour l’occasion) et architecte système chez STMicroelectronics. Ces profils permettront des évaluations de type boîte noire entre produits similaires et des comparaisons de type boîte blanche entre plates-formes potentiellement utilisables dans des applications non couvertes par les profils définis, mais suffisamment proches pour que le banc d’essai puisse donner des indications utiles sur les performances et l’éco-efficacité attendues de la plate-forme choisie. »

Le groupe de travail IoT du consortium EEMBC réunit déjà Analog Devices, ARM, Freescale, Imagination Technologies, Microchip, NXP, Silicon Labs, STMicroelectronics, Synopsys et Texas Instruments. « Nous espérons boucler d’ici à la fin de l’année une version alpha du banc d’essai qui pourrait potentiellement être labellisé IoTBench, nous a précisé Markus Levy, président de l’organisme EEMBC. Ce banc d’essai, dont la publication est prévue idéalement dans le courant du premier trimestre 2016, s’appuiera sur la plate-forme de mesure et l’approche orientée profils que nous avons développées avec ULPBench. » A suivre donc !

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