AMD abaisse à 6 W l’enveloppe thermique de ses APU embarquées
Sous la référence GX-210JA, AMD a ajouté un nouveau membre à la famille Embedded G-Series de circuits SoC APU (Accelerated Processing Unit) qui se caractérise par une enveloppe thermique (TDP) de seulement 6 W, ...contre 9 W pour le modèle jusqu’alors...
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