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Tektronix décoderu CAN XL
Le fournisseur d’instruments de test et mesure Tektronix lance un décodeur de protocole pour réseau CAN XL (Controller Area Network Extended Length), capable d'interpréter et d'afficher les signaux transmis sur un réseau zonal de contrôleurs...

MediaTek Dimensity Auto Cockpit
En annonçant à l’occasion de l’événement Nvidia GTC quatre nouvelles puces-systèmes automobiles au sein de son portefeuille Dimensity Auto Cockpit, la société de semi-conducteurs MediaTek concrétise le partenariat signé avec...

LEO-PNT
L’Agence spatiale européenne (ESA) vient de signer deux contrats parallèles de 78,4 millions d’euros chacun pour la réalisation de deux démonstrateurs de bout-en-bout de positionnement, de navigation et de synchronisation à partir de satellites en...

Ouvrant la voie à de nouvelles opportunités d’innovations ouvertes dans les villes, la société française JCDecaux, spécialiste du domaine de la communication extérieure, a décidé de rejoindre l’écosystème de la...

Stellantis investit dans les lidar de SteerLight
Par le biais du fonds de capital-risque néerlandais Stellantis Ventures, son bras financier, le constructeur automobile Stellantis a décidé d’investir dans le fabricant français de lidars (systèmes de détection et de télémétrie...

Axiomtek Jetson Orin Nano
Le concepteur taïwanais de cartes et modules pour l’embarqué Axiomtek dévoile deux produits, le kit de développement AIE110-ONA et le boîtier Edge AI AIE100-ONA, tous deux bâtis sur la plate-forme Nvidia Jetson Orin Nano. Pour rappel, le module Jetson...


thistle
Infineon annonce l’intégration de son circuit de sécurité haut de gamme Optiga Trust M, certifié selon les Critères communs au niveau EAL6+ (le niveau de sécurité quasiment le plus élevé), avec la technologie Verified Boot de...

STMicrolectronics FD-SOI 18 nm STM32
STMicroelectronics annonce ce 19 mars 2024 que la société va s’appuyer sur un procédé de fabrication en technologie FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) de 18 nanomètres avec mémoire à changement de phase embarquée (ePCM,...

Sequans 5G eRedCap
Quelques semaines après l’annonce de la décision définitive de Renesas de retirer son offre d’achat de Sequans Communications qui courait depuis août 2023, le spécialiste français des puces et modules radio cellulaires 4G et 5G pour...

L'Embarqué webinaire Qt Group Test interface graphique
Durant ce webinaire animé par Arnaud Armengaud, Senior Solutions Specialist, et Erwan Coz, Senior Solutions Engineer, de Qt Group, qui se tiendra le 21 mars prochain à 10 heures, vous apprendrez comment intégrer le framework de test d'interface graphique automatisé...

Product Security Working Group
[EDITION ABONNES] Le groupe de travail Product Security de la Connectivity Standards Alliance (CSA, ex-Zigbee Alliance), aujourd’hui essentiellement connue pour la spécification Matter destinée à standardiser les interactions sans fil...
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Siemens Pave 560 pour Arm AE
A l’instar de son concurrent Cadence (voir notre article) et suite à la récente annonce d’Arm qui vient d'étoffer son portefeuille automobile avec ses coeurs de processeur Arm Cortex-A720AE à technologie Armv9 (voir notre article), Siemens Digital...