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X-ES amène le traitement programmable sur FPGA aux cartes 3U VPX d’E/S sur fibre optique

Publié le 13 avril 2018 à 11:56 par Pierrick Arlot        Sous-système X-ES

X-ES Xpedite2570

Présent sur les marchés militaires, télécoms, professionnels et industriels, le fabricant américain de cartes et modules embarqués Extreme Engineering Solutions (X-ES), représenté en France par NeoMore, propose sous la référence XPedite2570 une carte de traitement sur FPGA au format VPX 3U (100 x 160 mm) avec interfaces optiques à haut débit. Equipé d'un FPGA Xilinx Kintex UltraScale, le XPedite2570 a vocation, selon son concepteur, à optimiser à la fois le coût et les performances des applications embarquées à large bande passante, comme le traitement de paquets ou le traitement du signal, et les applications gourmandes en ressources DSP.

Dans le détail, la carte XPedite2570, refroidie par conduction ou par convection, embarque le FPGA Kintex UltraScale XCKU115 de Xilinx qui regroupe plus de 1,4 million de cellules logiques système, 5 520 tranches DSP et 75,9 Mbits de mémoire vive dans un même boîtier économique. Selon NeoMore, la famille Kintex UltraScale offre le meilleur rapport qualité/prix/performance/watt en gravure 20 nm, ainsi que la bande passante de traitement de signal la plus élevée pour un composant de milieu de gamme.

On trouve également sur la carte XPedite2570 douze émetteurs-récepteurs à fibre optique durcis fonctionnant jusqu'à un débit de 10,3125 Gbit/s, ainsi que 8 Go de mémoire SDRam DDR4 ECC dans deux canaux indépendants pouvant atteindre 38 Go/s de bande passante globale. La carte dispose en outre de plusieurs options pour les E/S en fond de panier, dont une interface PCI Express x8 Gen3, deux émetteurs-récepteurs GTH avec un débit de données maximum de 16,375 Gbit/s et jusqu'à 44 émetteurs-récepteurs LVDS pour les entrées/sorties utilisateur.

Pour réduire les coûts de développement et accélérer le déploiement, précise X-ES, il est possible d’associer la carte XPedite2570 avec un calculateur lame VPX 3U et les installer ensemble dans le châssis durci XPand6215, conçu pour répondre aux spécifications rigoureuses des standards MIL-STD-704F et MIL-STD-461. Ce châssis peut notamment accueillir la carte XPedite7670, architecturée autour du processeur Intel Xeon D, qui fournit jusqu'à 16 cœurs de classe Xeon sur une seule puce système SoC (lire notre article ici).

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