u-blox associe dans un boîtier SiP de 14 x 14 mm connectivité LTE-M/NB-IoT et positionnement par satellites

u-blox Alex-R5

Le fabricant suisse de modules de communication sans fil et de géolocalisation u-blox compte échantillonner d’ici à la fin du premier trimestre un boîtier-système (System-in-Package) compact qui intègre à la fois la connectivité sans fil longue portée et basse consommation (LPWA) et le positionnement par satellites (GNSS). ...Aux dimensions de seulement 14 x 14 mm, ce SiP estampillé Alex-R5 intègre des composants électroniques conçus en interne par la firme helvète, en l’occurrence le circuit UBX-R5 compatible LTE-M/NB-IoT et la puce GNSS M8.

Le circuit UBX-R5 se distingue par la présence d’un élément sécurisé doté d’une racine de confiance et conforme aux Critères communs au niveau EAL5+. Il embarque aussi un système de gestion de clés prépartagées PSK (Pre-Shared Key) calibré pour les besoins des applications LPWA et permettant d’assurer une sécurité de bout en bout, une fois associé au service IoT Security-as-a-Service d’u-blox (voir notre article ici).

En fait, assure la société suisse, le boitier-système Alex-R5 est deux fois plus compact que le module Sara-R5, dévoilé en 2019 et fonctionnellement équivalent. Mais ses dimensions réduites en font une solution idéale pour les applications à contraintes d’encombrement.

D’un point de vue des performances, le SiP n’en fait pas moins aucun compromis, assure u-blox. Il affiche une puissance d’émission de 23 dBm pour les communications cellulaires et une interface spécifique pour antenne GNSS qui permet un fonctionnement simultané et totalement indépendant de la puce M8, avec des performances identiques à celle d'un module M8 autonome, les fonctions IoT Location-as-a-Service d’u-blox CellLocate et AssistNow pouvant encore améliorer la précision du positionnement.

Enfin, note u-blox, la construction robuste en boîtier SiP du module Alex-R5 en fait une solution adaptée aux environnements difficiles, où l'humidité ou les vibrations poseraient des problèmes aux modules conventionnels. A ce titre, le dernier-né de la firme helvète est évalué au niveau 3 de sensibilité à l'humidité (MSL 3) sur une classification qui va de 1 à 6.

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