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ST étend le paiement sécurisé aux dispositifs électroniques portés sur soi

Publié le 23 octobre 2017 à 10:23 par Pierrick Arlot        Sous-système STMicroelectronics

ST paiement wearable

Selon IHS Technology, le nombre de dispositifs électroniques portés sur soi (les fameux wearables) utilisés pour des paiements devrait passer de 10 millions en 2015 à plus de 150 millions d'unités en 2020. Rien d’étonnant donc à voir s’étoffer jour après jour l’offre en modules compacts destinés à exécuter des transactions en mode sans contact de façon simple et sécurisée au sein de bracelets et autres montres ou bijoux connectés.

STMicroelectronics apporte aujourd’hui son écot au phénomène avec un boîtier-système SiP (System-in-Package) présenté comme sans équivalent sur le marché et associant l'expertise acquise par la société franco-italienne dans la technologie NFC et son savoir-faire dans les circuits intégrés de sécurisation des transactions. Aux dimensions de seulement 4 x 4 mm, le module ST53G associe de fait une puce pour applications bancaires et un sous-système radio NFC doté de la technologie propriétaire boostedNFC. Une technologie qui permet aux wearables équipés d’antennes même miniaturisées d’interagir avec des lecteurs de cartes sur des distances typiques pour le paiement sécurisé sans contact. Le boîtier-système SiP est par ailleurs conforme au standard EMVCo, au mode NFC émulation de carte ISO/CEI-14443 et aux spécifications Mifare pour le transport.

Dans le détail, la puce pour applications bancaires intégrée dans le module ST53G s'appuie sur le microcontrôleur sécurisé de carte à puce ST31G480, architecturé autour du cœur ARM SecurCore SC000. On y trouve aussi un coprocesseur Nescrypt pour le chiffrement à clés publiques et des accélérateurs prenant en charge les algorithmes AES et Triple DES (3DES). Quant au circuit intégré sans contact utilisé, il s’agit du booster RF STS3922 qui s'appuie sur la modulation de charge active (ALM) pour maximiser la distance des transactions et les performances radio omnidirectionnelles en mode émulation de carte.

Selon ST, le SiP ST53G contribue à optimiser le coût des wearables dans la mesure où les petites antennes peuvent être gravées directement sur le circuit imprimé. Dans certains cas, une partie métallique de l'objet portable peut même être utilisée comme antenne RF. Par ailleurs, le boîtier-système, actuellement échantillonné, peut embarquer les systèmes d'exploitation pour cartes à puce de la famille STPay et, en option, des applications bancaires certifiées VISA/Mastercard/JCB préintégrées sur le microcontrôleur sécurisé. Sa disponibilité en volume est prévue dans le courant du premier trimestre 2018.

 

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