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Smart grid et IoT : ST facilite le développement de nœuds compatibles avec le récent standard G3-PLC Hybrid

Publié le 17 février 2021 à 10:10 par Pierrick Arlot        Développement STMicroelectronics

Smart grid et IoT : ST facilite le développement de nœuds compatibles avec le récent standard G3-PLC Hybrid

Afin d’accélérer l’intégration d’une connectivité mixte CPL-RF conforme au récent standard G3-PLC Hybrid au sein d’équipements communicants dans des applications de type smart grid et IoT, STMicroelectronics lance deux kits de développement ad hoc bâtis sur ses circuits modems CPL programmables ST8500.

C’est durant l’été 2020 que la G3-PLC Alliance a annoncé officiellement la publication de la spécification G3-PLC Hybrid, présentée comme le premier standard industriel CPL (Courant porteurs en ligne) pour applications IoT et smart grid qui intègre en sus des fonctions de communication radio. La pile de protocoles hybride ainsi définie s’appuie sur le protocole existant G3-PLC (CPL-G3 en français) normalisée par l’UIT-T sous le label G.9903 et sur les standards IEEE 802.15.4-2015 (sur lesquels s’appuient notamment des protocoles de communication radio comme Zigbee et 6LoWPAN).

Ainsi, précise la G3-PLC Alliance, n’importe quel équipement au sein d’une infrastructure maillée peut indifféremment utiliser le réseau électrique ou une liaison radio pour communiquer et ce en fonction des conditions de disponibilité et de qualité des canaux sur le terrain. Pour rappel, la G3-PLC Alliance a été créée en 2011 afin de favoriser l’adoption de la spécification éponyme dans des applications comme la gestion automatisée des compteurs, la recharge des véhicules électriques, le contrôle de l’efficacité énergétique des bâtiments, le contrôle de l’éclairage, la surveillance du réseau électrique et les applications de la ville et des usines intelligentes.

On notera que l’organisme industriel avait effectué en 2020 dans les locaux du français Trialog à Paris des tests d’interopérabilité entre plusieurs fournisseurs de solutions G3-PLC Hybrid dont Microchip, Renesas, Semitech Semiconductor, VertexCom Technologies et… STMicroelectronics.

La société franco-italienne propose désormais deux cartes d’évaluation compatibles G3-PLC Hybrid ciblant respectivement les bandes de fréquence libres de droits 868 MHz (Europe) et 915 MHz (Amériques et Asie) et dotées d’un firmware dûment documenté. Conçus pour les concepteurs de compteurs intelligents, moniteurs environnementaux, contrôleurs d'éclairage et autres capteurs industriels, les deux kits se déclinent autour du circuit ST8500 lancé en 2019, qui prend désormais en charge la pile de protocoles G3-PLC Hybrid, du driver de ligne de communication CPL STLD1 et de l’émetteur/récepteur radio sub-GHz S2-LP.

La pile hybride de ST repose en pratique sur les normes CPL-G3, IEEE 802.15.4, 6LoWPAN et IPv6. En intégrant la prise en charge du maillage RF au niveau des couches physique (PHY) et liaison de données, le ST8500 combine les atouts des réseaux CPL et sans fil pour la communication entre les nœuds intelligents et les collecteurs de données, indique STMicroelectronics. Contrairement aux simples liaisons point-à-point, le réseau maillé hybride permet d’améliorer la fiabilité, de renforcer les connexions tolérantes aux pannes et d’étendre les portées de communication, assure encore la société de semi-conducteurs. Le circuit ST8500, qui est architecturé autour d’un coeur 32 bits Arm Cortex-M4F, peut aussi prendre à sa charge le traitement applicatif.

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