L'embarqué > Matériel & systèmes > Sous-système > Sequans produit un module radio NB-IoT avec SIM intégrée sous forme d’un boîtier LGA

Sequans produit un module radio NB-IoT avec SIM intégrée sous forme d’un boîtier LGA

Publié le 18 octobre 2019 à 11:16 par Pierrick Arlot        Sous-système Sequans

Sequans NB02S

Spécialiste des circuits de radiocommunication 4G LTE pour applications de l’Internet des objets, la société française Sequans compte échantillonner d’ici à la fin de l’année un premier module radio bâti sur sa puce Monarch N de seconde génération, optimisée pour les communications NB-IoT bas coût et basse consommation. Référencé Monarch NB02S, ce module, dont la disponibilité générale est prévue pour la mi-2020, embarque un élément sécurisé EAL5+ (celui-ci est en fait intégré dans le Monarch N de 2e génération), une caractéristique qui permet l’intégration de la SIM dans le module lui-même pour une fonction qualifiée de Module-as-a-SIM par Sequans.

Le Monarch NB02S se distingue aussi par un nouveau package ultracompact autorisant l’usage de circuits imprimés bas coût, précise la société de semi-conducteurs. Le module hérite par ailleurs de la pile protocolaire des modèles Monarch de première génération, certifiée par de nombreux opérateurs de par le monde, ce qui, selon Sequans, garantit une migration logicielle aisée à partir du module NB01Q existant.

« Au-delà de ses avantages en termes de coût et de consommation, le modèle Monarch NB02S est le premier de sa catégorie avec fonction SIM intégrée pour une connectivité NB-IoT universelle, ce qui supprime la complexité traditionnellement associée au sourçage de forfaits données et de cartes SIM, indique Georges Karam, le CEO de Sequans. Une fois associé à une connectivité prépayée, le module peut être utilisé comme un module Wi-Fi ou Bluetooth avec l’avantage supplémentaire qu’il ne requiert aucune passerelle. »

Dans le détail, la puce-système Monarch N de seconde génération au cœur du module est une solution monopuce LTE Cat-NB1/NB2 compatible avec les Releases 14/15 du standard 3GPP LTE Advanced Pro. On y trouve la bande de base, l’émetteur/récepteur et le frontal RF, un microcontrôleur d’application, de la mémoire RAM et un sous-système de gestion de l’alimentation. Le circuit implémente les procédés de réduction de la consommation PSM (Power Saving Mode) et EDRx (Extended Discontinuous Reception) définis par le 3GPP, ainsi qu’un mode propriétaire de gestion dynamique de la consommation (DPM) qui aurait la capacité d’allonger l’autonomie des batteries jusqu’à une quinzaine d’années. La puce implémente aussi une technologie de filtrage RF programmable qui permet de concevoir un design unique utilisable partout dans le monde grâce à sa capacité à s’accommoder de n’importe quelle bande LTE (entre 617 MHz et 2,2 GHz).

Vous pouvez aussi suivre nos actualités sur la vitrine LinkedIN de L'Embarqué consacrée aux réseaux LPWAN : Embedded-LPWAN https://www.linkedin.com/showcase/embedded-lpwan/

Sur le même sujet