Publié le 13 avril 2021 à 11:21 par Pierrick Arlot QuickLogic
[EDITION ABONNES] Spécialiste des outils qui facilitent l’intégration de l’intelligence artificielle dans les nœuds d’extrémité IoT, la société SensiML, aujourd’hui filiale de QuickLogic, annonce une collaboration avec Silicon Labs visant à accélérer le développement d’applications de détection IoT de type TinyML. ...
Publié le 29 mars 2021 à 10:00 par Pierrick Arlot Ceva
Sous le nom de MotionEngine Scout, la société Ceva, qui commercialise sous licence des technologies de détection et de connectivité sans fil, propose à des fins d’évaluation un logiciel de navigation à l’estime, présenté comme robuste et précis et destiné aux systèmes de navigation intelligents des robots indoor autonomes, ...
Publié le 25 mars 2021 à 12:01 par Pierrick Arlot Renesas
Sous la référence RE01B, Renesas a lancé la commercialisation de son premier microcontrôleur 32 bits RE qui intègre un bloc radio Bluetooth 5.0. La puce étoffe la famille RE à très faible consommation d'énergie fabriquée selon la technologie de gravure SOTB (Silicon-On-Thin-Buried-oxide) ...
Publié le 24 mars 2021 à 09:35 par Pierrick Arlot Ceva
Sous le nom de Bluebud, la société Ceva, qui propose sous licence des technologies de détection et de connectivité sans fil, va lancer d’ici la fin mars la commercialisation d’une plate-forme audio sans fil très compacte qui vise à rationaliser l’intégration de la technologie Bluetooth audio sur un cœur DSP ...
Publié le 23 mars 2021 à 10:56 par Pierrick Arlot u-blox
Sous la référence Maya-W1, le fabricant suisse de modules de communication sans fil et de géolocalisation u-blox compte échantillonner à partir du mois d’avril un modèle radio compatible Wi-Fi 4 et Bluetooth 5 calibré pour les applications compactes devant fonctionner dans des environnements industriels difficiles. ...
Publié le 22 mars 2021 à 10:51 par Pierrick Arlot QuickLogic
[EDITION ABONNES] La société QuickLogic, qui fournit notamment des puces-systèmes multicœurs à commandes vocales et des blocs d’IP de logique programmable (eFPGA), propose un design de référence qualifié par Amazon et censé faciliter et accélérer le travail des équipementiers et sous-traitants qui souhaitent développer des dispositifs électroniques intelligents portés à l’oreille. ...
Publié le 05 mars 2021 à 12:33 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Créée en 2016, la start-up canadienne Spark Microsystems, une société de semi-conducteurs fabless qui propose depuis 2020 un circuit émetteur/récepteur radio à ultralarge bande (UWB) caractérisé par une très basse consommation et une latence ultrafaible, vient de boucler un tour de table de 17,5 millions de dollars canadiens ...
Publié le 04 mars 2021 à 10:41 par Pierrick Arlot Infineon
[EDITION ABONNES] A l’occasion d’Embedded World 2021, qui se tient du 1er au 5 mars sous une forme virtuelle, Infineon a dévoilé sous la marque Airoc la dernière génération de ses puces-systèmes combo Wi-Fi/Bluetooth, issues du rachat de Cypress finalisé en 2020. ...
Publié le 17 février 2021 à 11:19 par Pierrick Arlot Avnet
La société Avnet continue d’étoffer sa famille de calculateurs monocartes bas coût MaaXBoard lancée en 2019 et déjà forte de deux membres, l’un bâti sur l’i.MX 8M et l’autre sur l’i.MX 8M Mini, deux processeurs de NXP. ...
Publié le 12 février 2021 à 12:12 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] Selon Berg Insight, le nombre de maisons "intelligentes" en Europe et en Amérique du Nord a atteint 102,6 millions en 2020, dont 51,2 millions dans cette dernière zone géographique pour un taux de pénétration de 35,6%. En un an, le nombre de smart homes en Amérique du Nord a augmenté de 18,7% ...
Publié le 01 février 2021 à 10:52 par Pierrick Arlot NXP
A l’instar d’autres fournisseurs de puces et modules Wi-Fi comme Broadcom, Intel, MaxLinear, MediaTek, Qualcomm et ON Semiconductor, NXP, fort du rachat en 2019 du portefeuille de circuits de connectivité Wi-Fi et Bluetooth de Marvell, se positionne sur le marché des circuits intégrés compatibles Wi-Fi 6E, ...
Publié le 26 janvier 2021 à 08:17 par Pierrick Arlot Fibocom
La société chinoise Fibocom, qui se fait irrésistiblement un nom sur le marché des modules de communication sans fil, compte lancer au troisième trimestre 2021 la production en volume d’un modèle 5G au format de 37 x 39,5 mm, bâti sur la puce-système T750 de MediaTek, annoncée en septembre 2020. ...