Publié le 24 février 2021 à 10:01 par Pierrick Arlot Qualcomm
[EDITION ABONNES] Alors que la 3e génération des plates-formes Snapdragon pour cockpits automobiles de Qualcomm, annoncée il y a deux ans, devrait être embarquée dans des véhicules mis en production cette année, la société américaine a dévoilé leurs successeurs fin janvier. ...
Publié le 23 février 2021 à 12:05 par Pierrick Arlot Silicon Mobility
Sous le nom d’OLEA App Inverter, Silicon Mobility, fournisseur de semi-conducteurs focalisé sur l’embarqué critique pour les véhicules hybrides et électriques, a développé une application logicielle qui est destinée au contrôle d’onduleurs et de moteurs électriques ...
Publié le 15 février 2021 à 12:32 par Pierrick Arlot Renesas
Renesas compte lancer au cours du premier trimestre 2022 la production en volume d’une version mise à jour de sa puce-système (SoC) R-Car V3H, dévoilée à l’occasion d’Embedded World 2018, avec à la clé, un quadruplement des performances pour l’exécution de réseaux de neurones à convolution (CNN). ...
Publié le 12 février 2021 à 10:29 par François Gauthier
Comme chaque vendredi, vous trouverez sur notre site la description de cinq nouveautés matérielles ou logicielles repérées par la rédaction de L’Embarqué, car jugées dignes d’intérêt sans nécessiter forcément un article dans notre lettre quotidienne. Ces nouveautés sont consultables dans notre rubrique Nouveaux Produits...
Publié le 08 février 2021 à 12:23 par Pierrick Arlot Tektronix
Tektronix affirme être le premier à proposer une solution de test de conformité pour l’Ethernet multigigabit dans l’automobile conformément à la norme IEEE 802.3ch MultiGBase-T1 approuvée en juin 2020. Celle-ci spécifie, rappelons-le, des débits de 2,5, 5 et 10 Gbit/s sur une seule paire de cuivre ...
Publié le 08 février 2021 à 12:10 par François Gauthier
Publiée officiellement fin 2020, la version Autosar R20-11 promue par le consortium Autosar (AUTomotive Open System Architecture) intègre plusieurs nouveaux concepts, dont la gestion des identités, avec la volonté d’harmoniser ces évolutions entre les plates-formes Autosar Classic et Autosar Adaptive, cette dernière ayant été lancée en 2017....
Publié le 05 février 2021 à 12:14 par Pierrick Arlot NXP
[EDITION ABONNES] Sous le nom de Fusion Project, Airbiquity, Cloudera, NXP, Teraki et Wind River ont mis sur pied une collaboration industrielle focalisée sur le marché automobile afin de définir une plate-forme de gestion du cycle de vie des données des véhicules connectés « intelligents ». ...
Publié le 04 février 2021 à 12:08 par François Gauthier
Avec le projet EFE (Ethernet à Faible Empreinte), le pôle de compétitivité SystemX travaille sur la mise en œuvre de réseaux Ethernet au sein de systèmes embarqués en vue de spécifier et tester les architectures de communication qui seront déployées à horizon 2027-2028....
Publié le 04 février 2021 à 09:47 par Pierrick Arlot Green Hills
Fournisseur, entre autres, de semi-conducteurs pour les applications d’interface homme/machine dans l’automobile, Nuvoton Technology Corporation Japan et l’éditeur de logiciels embarqués sûrs et sécurisés Green Hills Software ont annoncé la disponibilité immédiate du système d'exploitation temps réel Integrity du second sur la famille de puces-systèmes Gerda du premier. ...
Publié le 03 février 2021 à 12:33 par François Gauthier Vector
Pouvoir démarrer en moins de sept minutes l'analyse temporelle des logiciels embarqués pour applications automobiles liées à la sécurité dans un contexte Autosar. Voilà ce que promettent l'allemand iSystem, éditeur d’outils de test et de débogage de code embarqué, et son compatriote Vector, ...
Publié le 02 février 2021 à 12:50 par François Gauthier Mouser
Le distributeur Mouser a signé un accord de portée mondiale avec la firme chinoise Benewake, un spécialiste des lidars à semi-conducteurs. Grâce à cet accord, Mouser propose désormais des solutions lidar pour véhicules autonomes, drones, systèmes de transport intelligents, robots, maisons intelligentes et autres solutions de logistique....
Publié le 01 février 2021 à 10:52 par Pierrick Arlot NXP
A l’instar d’autres fournisseurs de puces et modules Wi-Fi comme Broadcom, Intel, MaxLinear, MediaTek, Qualcomm et ON Semiconductor, NXP, fort du rachat en 2019 du portefeuille de circuits de connectivité Wi-Fi et Bluetooth de Marvell, se positionne sur le marché des circuits intégrés compatibles Wi-Fi 6E, ...