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Seco embarque le SoC Embedded G-Series de 3e génération d'AMD sur un module COM Express

Publié le 09 novembre 2016 à 11:44 par Pierrick Arlot        Sous-système Seco

Seco

A l’occasion du salon Electronica qui se tient du 8 au 11 novembre à Munich (Allemagne), la société italienne Seco, spécialiste des cartes mères et modules processeurs pour l’embarqué, a dévoilé son premier module architecturé autour d’un circuit x86 SoC-I Embedded G-Series de 3e génération d’AMD (connu sous le nom de code de Brown Falcon). Ce modèle COM Express Compact Type 6 de 95 x 95 mm est une version mise à jour des produits COMe-A98-CT6 de la firme transalpine, basés sur les SoC Embedded R-Series de 3e génération du même AMD (Merlin Falcon).

Pour rappel, les circuits Embedded G-Series de 3e génération ont été dévoilés lors d’Embedded World 2016. Ils embarquent un ou deux cœurs x86 64 bits Excavator (également à l’œuvre dans les SoC Embedded R-Series Merlin Falcon), jusqu’à quatre unités graphiques Radeon GCN (adaptés notamment au décodage de flux vidéo 4K H.265), un contrôleur d’entrées/sorties et un moteur sécurisé AMD Secure. Ils prennent en charge la mémoire DDR3/DDR4 (sur deux canaux), supportent les API OpenGL ES, DirectX 12, EGL et OpenCL et se caractérisent par une enveloppe thermique comprise entre 6 et 15 W. Ces circuits s’avèrent également (et c’est une première pour les G-Series) compatibles broche à broche avec les SoC Embedded R-Series annoncés à l’automne 2015, plus puissants. Une caractéristique qui, selon AMD, permet davantage de souplesse et d’évolutivité aux utilisateurs en termes de performances, de consommation et de coût.

Pour son module COMe-A98-CT6 qui vise des applications à fort contenu graphique (terminaux point de vente, signalisation numérique, jeux d'arcade et de casino, contrôle/commande industriel, etc.), Seco a adopté le processeur GX-217 GI à double cœur cadencé à 1,7 GHz (2 GHz crête) dont l’enveloppe thermique est de 15 W. La connectique Type 6 du module véhicule des signaux Gigabit Ethernet, USB 3.0, USB 2.0, PCI Express Gen3, HD Audio, DDI (Digital Display Interfaces), SPI, I2C, etc.

A notre connaissance, seul le fabricant allemand Congatec a pour l’heure également annoncé des modules COM Express basés sur SoC-I Embedded G-Series de 3e génération d’AMD.

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