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Mil/aéro : le Xeon D-1500 à 12 cœurs monte sur une carte VPX 3U durcie signée ADLink

Publié le 02 février 2017 à 12:00 par François Gauthier        Sous-système ADLink

ADLink VPX Xeon

Référencée VPX3010, la carte VPX durcie au format 3U proposée par le fournisseur taïwanais de modules, cartes et sous-systèmes pour l’embarqué ADLink est architecturée autour d’un processeur Intel Xeon D-1500, un circuit SoC doté de 12 cœurs de calcul (initialement nommé Broadwell-DE) lui procurant des capacités de traitement de classe serveur. Marchés visés : les applications militaires dans les domaines tels que les radars, le traitement de signaux numériques, les véhicules terrestres ou aériens autonomes et les équipements de guerre électronique.

« Cette carte processeur implémente la nouvelle architecture microserveur d'Intel pour délivrer dans des environnements embarqués durcis une puissance de traitement de haute performance qui était auparavant réservée aux produits présentant un plus grand facteur de forme », commente Yong Luo, responsable de l'activité Réseaux, communications et secteur public chez ADLink.

La carte, qui fonctionne sur une gamme de température étendue comprise entre -40°C et +85°C et qui est conforme aux spécifications Vita 65 OpenVPX et MIL-STD-810G, intègre jusqu'à 16 Go de mémoire soudée ECC SDRam DDR4-2133 et offre, au niveau interfaces de communication, deux liens 10 Gigabit Ethernet, 3 liens Gigabit Ethernet et un port PCIe x16 Gen3 supportant un pont non transparent.

Un emplacement d’extension XMC, avec une interface PCIe x8 Gen3, et des entrées/sorties USB 3.0 et SATA 6 Gbit/s routées vers le connecteur arrière P2, complètent le potentiel de la carte pour les transferts de données à haut débit.

Pour renforcer encore la puissance de calcul disponible, la VPX3010 peut s’adjoindre le module XMC doté du processeur GPU à 384 coeurs Cuda de Nvidia (GeForce GT 745M) de la société, référencé XMC-G745-R1.

 

 

 

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