Sous-système

Congatec rend les cartes 3,5 pouces évolutives via des modules Smarc fondés sur des processeurs Arm i.MX8

Publié le 02 mars 2020 à 11:22 par François Gauthier         Congatec

Après son entrée l’année dernière sur le marché concurentiel des calculateurs monocartes SBC (Single Board Computer) de 3,5 pouces, la firme allemande Congatec a présenté lors du salon Embedded World 2020 une plate-forme porteuse à ce format dotée d’un emplacement pour des modules processeurs au standard Smarc....

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Aries Embedded embarque un FPGA PolarFire avec ses coeurs RISC-V sur une carte SoM

Publié le 26 février 2020 à 11:01 par François Gauthier        

[EMBEDDED WORLD] 74 x 42 mm, telle est la taille de la carte SoM (System On Module) de la firme allemande Aries Embedded dont l’originalité est d’être architecturée autour d'une puce-système PolarFire de Microchip associant une matrice de FPGA et un sous-système processeur complet reposant sur le jeu d'instructions ouvert et libre de droits RISC-V....

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ADLink présente le premier module MXM de traitement graphique bâti sur l’architecture Nvidia Turing

Publié le 25 février 2020 à 12:35 par Pierrick Arlot         ADLink

[EMBEDDED WORLD] La société ADLink, qui fournit modules, cartes et systèmes prêts à l'emploi pour l'embarqué et l'edge computing, dévoile à l’occasion d’Embedded World 2020 ce qu’elle présente comme les premiers modules au format MXM bâtis sur les processeurs graphiques (GPU) embarqués Nvidia Quadro RTX à architecture Turing ...

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Le processeur Atom multicœur embarque sur des modules certifiés pour l’avionique

Publié le 21 février 2020 à 11:59 par Pierrick Arlot         Mercury Systems

[EDiTION ABONNES] Spécialiste des cartes embarquées, calculateurs lames et systèmes prêts à l’emploi pour les marchés de la Défense et de l’aéronautique, l'américain Mercury Systems estime être le premier à lancer sur le marché un module de calcul bâti sur un processeur Atom multicœur et « certifiable » pour une utilisation dans des applications avioniques avancées ...

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White paper : Comment réduire les temps d'arrêt des systèmes IoT avec des mémoires intelligentes

Publié le 13 février 2020 à 11:28 par François Gauthier         Innodisk

Dans un white paper de 10 pages en anglais, la société Innodisk explique en détail les avantages d’une communication “hors bande” pour les appareils de l’Internet des objets activés par des disques durs à semi-conducteurs SSD associés à un microcontrôleur Azure Sphere intégré. ...

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Telit s’associe à l’israélien Sternum pour sécuriser en temps réel les objets connectés avec ses modules radio

Publié le 13 février 2020 à 10:20 par Pierrick Arlot         Telit

Spécialiste des modules de connectivité sans fil et éditeur de logiciels et de plates-formes de service pour le marché de l’Internet des objets (IoT), Telit s’est engagé dans un partenariat avec l’israélien Sternum, créé en 2018 et concepteur d’une solution embarquée et temps réel de cybersécurité multicouche pour objets connectés. ...

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