Publié le 26 avril 2019 à 10:02 par Pierrick Arlot Murata
La firme japonaise Murata a collaboré avec la société de semi-conducteurs Cypress pour développer un module radio bibande « 802.11ac-Friendly » compatible Wi-Fi 802.11a/b/g/n et Bluetooth 5 caractérisé par ses dimensions compactes (10 x 7,2 mm) et sa très basse consommation. ...
Publié le 24 avril 2019 à 11:52 par François Gauthier Qualcomm
Conçue pour faciliter le travail des fabricants et des développeurs de robots grand public et industriels, la plate-forme RB3 Robotics de l’américain Qualcomm se présente, selon la société, comme sa première offre complète et intégrée, spécifiquement destinée au domaine de la robotique....
Publié le 18 avril 2019 à 12:42 par François Gauthier Kontron
Les sociétés Sysgo, éditeur de logiciels pour applications critiques, et Kontron, fournisseur de plates-formes matérielles (et logicielles) pour le domaine de l’embarqué, renforcent leur coopération technologique autour du développement d'une plate-forme sécurisée entièrement intégrée pour les applications ferroviaires critiques en termes de sécurité fonctionnelle....
Publié le 18 avril 2019 à 10:25 par Pierrick Arlot Laird
Le britannique Laird Connectivity a développé un module combo Wi-Fi (IEEE 802.11b/g/n) et Bluetooth 4.2 exploitant la bande des 2,4 GHz qui, à lui seul, permet de récupérer des données émises par des capteurs et de les transférer par voie radio vers des services dans le nuage. ...
Publié le 17 avril 2019 à 12:24 par François Gauthier Abaco
Concepteur de cartes et sous-systèmes électroniques pour les marchés de la Défense et de l’aérospatial, l’américain Abaco a installé le Xeon E-2176M d'Intel, un membre de la famille Coffee Lake de 8e génération lancée en 2018, sur une carte en châssis OpenVPX 3U ...
Publié le 16 avril 2019 à 12:05 par François Gauthier VadaTech
L'AMC741 est une carte processeur au format AMC (AdvancedTCA Mezzanine Card) conçue par l’américain VadaTech (distribué en France par Ecrin Systems) dont l’originalité est d’être architecturée autour d’un processeur Tilera à 72 cœurs identiques, connectés entre eux via un réseau sur puce (réseau iMesh)....
Publié le 11 avril 2019 à 09:47 par Pierrick Arlot Telit
Publié le 09 avril 2019 à 12:48 par François Gauthier ADLink
Avec trois modules industriels au format MXM (Mobile PCI Express Module), présentés pour la première fois lors du salon Embedded World 2019, le taïwanais ADLink fait entrer de plain-pied la famille des processeurs graphiques Quadro Embedded de Nvidia dans le monde industriel....
Publié le 08 avril 2019 à 09:56 par Pierrick Arlot Murata
Sous la référence LBKA0ZZ1NH-317, Murata a développé un module d’antenne à gain élevé dont la vocation est de faciliter le déploiement de réseaux radio empruntant la bande de fréquence millimétrique des 60 GHz conformément au standard IEEE 802.11ad. ...
Publié le 04 avril 2019 à 09:40 par François Gauthier TQ-Systems
Présenté fin février lors du salon Embedded World 2019, le module processeur TQMLS1028A de l’allemand TQ (représenté en France par NeoMore) est architecturé autour de la famille des processeurs QorIQ Layerscape 64 bits de NXP (voir ici notre article sur ces puces-systèmes)....
Publié le 01 avril 2019 à 12:41 par François Gauthier Diamond Systems
C’est à l’occasion du salon Embedded World qui s’est tenu à Nuremberg fin février que l’américain Diamond Systems (représenté en France par NeoMore) a dévoilé une famille de solutions informatiques hautes performances pour l’embarqué dont la particularité est d’être fondées sur les modules Jetson TX2, TX2i et AGX Xavier de Nvidia....
Publié le 27 mars 2019 à 12:56 par François Gauthier Advantech
A l’instar de son compatriote taïwanais Aaeon, Advantech, fournisseur de plates-formes intégrées pour l’IoT, a décidé de s’appuyer sur la technologie Movidius d’Intel pour ses solutions de serveurs de périphérie de réseau (edge) dotées de capacités d’intelligence artificielle (on parle ici d’Edge AI)....