Sysgo et Kontron coopèrent autour d’une plate-forme matérielle-logicielle critique pour le ferroviaire

Publié le 18 avril 2019 à 12:42 par François Gauthier         Kontron

Les sociétés Sysgo, éditeur de logiciels pour applications critiques, et Kontron, fournisseur de plates-formes matérielles (et logicielles) pour le domaine de l’embarqué, renforcent leur coopération technologique autour du développement d'une plate-forme sécurisée entièrement intégrée pour les applications ferroviaires critiques en termes de sécurité fonctionnelle....

Laird décline un module durci Wi-Fi/Bluetooth tout-en-un dans un boîtier-système de 10 x 10 mm

Publié le 18 avril 2019 à 10:25 par Pierrick Arlot         Laird

Le britannique Laird Connectivity a développé un module combo Wi-Fi (IEEE 802.11b/g/n) et Bluetooth 4.2 exploitant la bande des 2,4 GHz qui, à lui seul, permet de récupérer des données émises par des capteurs et de les transférer par voie radio vers des services dans le nuage. ...

Mil-Aéro : Abaco pousse les performances des cartes OpenVPX 3U avec un Xeon Coffee Lake

Publié le 17 avril 2019 à 12:24 par François Gauthier         Abaco

Concepteur de cartes et sous-systèmes électroniques pour les marchés de la Défense et de l’aérospatial, l’américain Abaco a installé le Xeon E-2176M d'Intel, un membre de la famille Coffee Lake de 8^e génération lancée en 2018, sur une carte en châssis OpenVPX 3U ...

VadaTech installe un processeur massivement multicoeur Tilera sur une carte mezzanine AMC

Publié le 16 avril 2019 à 12:05 par François Gauthier         VadaTech

L'AMC741 est une carte processeur au format AMC (AdvancedTCA Mezzanine Card) conçue par l’américain VadaTech (distribué en France par Ecrin Systems) dont l’originalité est d’être architecturée autour d’un processeur Tilera à 72 cœurs identiques, connectés entre eux via un réseau sur puce (réseau iMesh)....

Telit associe Wi-Fi, Bluetooth 5 et microcontrôleur dévolu aux applications IoT sur moins de 600 mm2

Publié le 11 avril 2019 à 09:47 par Pierrick Arlot         Telit

ADLink mise sur le processeur Quadro de Nvidia sur des modules MXM pour l'industriel

Publié le 09 avril 2019 à 12:48 par François Gauthier         ADLink

Avec trois modules industriels au format MXM (Mobile PCI Express Module), présentés pour la première fois lors du salon Embedded World 2019, le taïwanais ADLink fait entrer de plain-pied la famille des processeurs graphiques Quadro Embedded de Nvidia dans le monde industriel....

Un écosystème de modules processeurs entoure la puce multicœur hétérogène STM32MP1 de ST

Publié le 09 avril 2019 à 10:15 par Pierrick Arlot         STMicroelectronics

[EDITION ABONNES] Avec la famille de processeurs STM32MP1 annoncée en fanfare à l’occasion d’Embedded World 2019 (lire notre article ici), STMicroelectronics est entré de plain-pied dans le monde des microprocesseurs en associant sur une même puce un ou deux cœurs Arm Cortex-A7 et un cœur Cortex-M4. Et, lorsqu’on parle de microprocesseurs dans l’embarqué, les modules processeurs COM (Computer-On-Module) ou SOM (System-on-Module) ne sont jamais bien loin. ...

Murata crée un module d’antenne pour les communications à 60 GHz jusqu’à 4,62 Gbit/s

Publié le 08 avril 2019 à 09:56 par Pierrick Arlot         Murata

Sous la référence LBKA0ZZ1NH-317, Murata a développé un module d’antenne à gain élevé dont la vocation est de faciliter le déploiement de réseaux radio empruntant la bande de fréquence millimétrique des 60 GHz conformément au standard IEEE 802.11ad. ...

TQ intègre commutateur industriel TSN et gestion graphique 3D sur un seul module processeur de 55 x 44 mm

Publié le 04 avril 2019 à 09:40 par François Gauthier         TQ-Systems

Présenté fin février lors du salon Embedded World 2019, le module processeur TQMLS1028A de l’allemand TQ (représenté en France par NeoMore) est architecturé autour de la famille des processeurs QorIQ Layerscape 64 bits de NXP (voir ici notre article sur ces puces-systèmes)....

Diamond Systems multiplie les solutions embarquées fondées sur les modules de calcul Jetson de Nvidia

Publié le 01 avril 2019 à 12:41 par François Gauthier         Diamond Systems

C’est à l’occasion du salon Embedded World qui s’est tenu à Nuremberg fin février que l’américain Diamond Systems (représenté en France par NeoMore) a dévoilé une famille de solutions informatiques hautes performances pour l’embarqué dont la particularité est d’être fondées sur les modules Jetson TX2, TX2i et AGX Xavier de Nvidia....

Des cartes processeurs VME au top jusqu’en 2032... grâce à un pont PCIe-VME64x sur FPGA

Publié le 01 avril 2019 à 08:14 par François Gauthier         Men Mikro Elektronik

[APPLICATION by MEN MIKRO] Grâce à une passerelle PCIe-VME64x disponible en open source installée sur un FPGA, des cartes VME développées par Men Mikro Elektronik équipent les accélérateurs de particules existants du CERN, et peuvent désormais être mises à niveau avec les performances des processeurs les plus récents. Il est prévu d’utiliser ces cartes VME jusqu’à la fin de vie du Grand collisionneur de hadrons LHC (Large Hadron Accelerator) planifiée pour 2032....

Advantech s’appuie sur la technologie Movidius d’Intel pour ses solutions “Edge AI”

Publié le 27 mars 2019 à 12:56 par François Gauthier         Advantech

A l’instar de son compatriote taïwanais Aaeon, Advantech, fournisseur de plates-formes intégrées pour l’IoT, a décidé de s’appuyer sur la technologie Movidius d’Intel pour ses solutions de serveurs de périphérie de réseau (edge) dotées de capacités d’intelligence artificielle (on parle ici d’Edge AI)....