Composant

Blaize repense architecture matérielle et logicielle pour un traitement IA 10 à 100 fois plus éco-efficace

Publié le 04 décembre 2019 à 10:17 par Pierrick Arlot        

[EDITION ABONNES] Alors que les start-up spécialistes des puces neuronales fleurissent un peu partout et que les grands fournisseurs de semi-conducteurs se mettent à intégrer des moteurs d’accélération d’algorithmes d’intelligence artificielle (IA) dans leurs processeurs, la société américaine Blaize compte bien faire la différence ...

Réservé aux abonnés Partager
Lire

Puces-systèmes pour téléviseurs 8K : MediaTek passe au procédé de gravure 12 nm en production

Publié le 02 décembre 2019 à 12:34 par Pierrick Arlot         MediaTek

[EDITION ABONNES] La société de semi-conducteurs MediaTek annonce le passage en production de volume chez le fondeur TSMC de la première puce-système SoC 8K pour téléviseur numérique gravée en technologie 12 nm, référencée S900 (et annoncée durant l’été dernier). ...

Réservé aux abonnés Partager
Lire

Renesas concilie les technologies Ethernet industrielles CC-Link IE et TSN au sein d’un microcontrôleur

Publié le 26 novembre 2019 à 12:37 par Pierrick Arlot         Renesas

La société de semi-conducteurs Renesas compte lancer en février 2020 la production en volume d’un circuit intégré pour communications Ethernet industrielles qui prend en charge la pile protocolaire CC-Link IE TSN qui, comme son nom l’indique, associe la technologie réseau CC-Link IE (Industrial Ethernet) et les mécanismes TSN (Time Sensitive Networking). ...

Partager
Lire

ST ajoute une interface sans fil à ses circuits de communication CPL pour compteurs intelligents

Publié le 21 novembre 2019 à 12:00 par François Gauthier         STMicroelectronics

Destiné aux compteurs connectés intelligents, aux contrôleurs environnementaux, aux systèmes de gestion d’éclairage et aux capteurs industriels, le circuit intégré Powerline ST8500 de STMicroelectronics évolue pour associer communication filaires par courants porteurs en ligne (CPL) et transmission de données par voie radio. ...

Partager
Lire

Renesas sort le premier circuit intégré compatible à 100% avec le bus de terrain industriel ASi-5

Publié le 20 novembre 2019 à 11:50 par Pierrick Arlot         Renesas

Renesas a commencé l’échantillonnage de ce que la société de semi-conducteurs présente comme le premier circuit intégré ASSP (Application Specific Standard Product) à implémenter l’intégralité du récent standard de bus de terrain industriel ASi-5 (Actuator Sensor Interface v5). ...

Partager
Lire

SIM intégrée dans les puces-systèmes IoT : Qualcomm avalise la nuSIM de Deutsche Telekom

Publié le 19 novembre 2019 à 10:13 par Pierrick Arlot         Qualcomm

[EDITION ABONNES] L’idée de glisser la SIM directement au sein des puces-systèmes SoC afin d’abaisser le coût d’entrée de l’intégration de la sécurité dans les objets connectés aux réseaux cellulaires IoT prend racine dans l’industrie. Qualcomm va en effet activer la solution nuSIM de Deutsche Telekom ...

Réservé aux abonnés Partager
Lire

Nordic glisse deux cœurs Arm Cortex-M33 dans une puce sans fil pour applications IoT basse consommation

Publié le 15 novembre 2019 à 12:02 par Pierrick Arlot         Nordic

[EDITION ABONNES] La société de semi-conducteurs Nordic Semiconductor inaugure une nouvelle famille de puces-systèmes SoC radio nRF5 avec le modèle haut de gamme multiprotocole nRF5340. Compatible avec les principaux protocoles sans fil dont Bluetooth 5.1 / Bluetooth Low Energy (BLE), Bluetooth Mesh, Thread et Zigbee, cette puce se distingue par son architecture matérielle à double cœur ...

Réservé aux abonnés Partager
Lire

Le français Secure-IC renforce les cœurs RISC-V d’Andes contre les attaques physiques et cyber

Publié le 14 novembre 2019 à 11:39 par Pierrick Arlot         Andes Technology

[EDITION ABONNES] Membre fondateur de la fondation RISC-V, Andes Technology, l’un des principaux fournisseurs asiatiques de cœurs de processeurs 32 bits et 64 bits sous licence, multiplie les accords afin de renforcer la sécurité des cœurs compatibles avec le jeu d’instructions open source RISC-V. ...

Réservé aux abonnés Partager
Lire

Automobile : NXP transforme le smartphone en clé numérique grâce à la radio ultralarge bande UWB

Publié le 13 novembre 2019 à 12:37 par Pierrick Arlot         NXP

Dans la foulée de la création du consortium FiRa (Fine Ranging) - dont NXP est l’un des cofondateurs - et de l’annonce du consortium industriel CCC (Car Connectivity Consortium) visant à développer une spécification de clé numérique bâtie sur la technologie radio UWB, la société batave annonce sous la référence NCJ29D5 le premier d’une nouvelle génération de circuits intégrés UWB taillés pour répondre aux besoins de l’industrie automobile. ...

Partager
Lire

Lire les articles précèdents

Lire les articles suivants