Composant

Renesas concilie les technologies Ethernet industrielles CC-Link IE et TSN au sein d’un microcontrôleur

Publié le 26 novembre 2019 à 12:37 par Pierrick Arlot         Renesas

La société de semi-conducteurs Renesas compte lancer en février 2020 la production en volume d’un circuit intégré pour communications Ethernet industrielles qui prend en charge la pile protocolaire CC-Link IE TSN qui, comme son nom l’indique, associe la technologie réseau CC-Link IE (Industrial Ethernet) et les mécanismes TSN (Time Sensitive Networking). ...

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ST ajoute une interface sans fil à ses circuits de communication CPL pour compteurs intelligents

Publié le 21 novembre 2019 à 12:00 par François Gauthier         STMicroelectronics

Destiné aux compteurs connectés intelligents, aux contrôleurs environnementaux, aux systèmes de gestion d’éclairage et aux capteurs industriels, le circuit intégré Powerline ST8500 de STMicroelectronics évolue pour associer communication filaires par courants porteurs en ligne (CPL) et transmission de données par voie radio. ...

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Renesas sort le premier circuit intégré compatible à 100% avec le bus de terrain industriel ASi-5

Publié le 20 novembre 2019 à 11:50 par Pierrick Arlot         Renesas

Renesas a commencé l’échantillonnage de ce que la société de semi-conducteurs présente comme le premier circuit intégré ASSP (Application Specific Standard Product) à implémenter l’intégralité du récent standard de bus de terrain industriel ASi-5 (Actuator Sensor Interface v5). ...

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SIM intégrée dans les puces-systèmes IoT : Qualcomm avalise la nuSIM de Deutsche Telekom

Publié le 19 novembre 2019 à 10:13 par Pierrick Arlot         Qualcomm

[EDITION ABONNES] L’idée de glisser la SIM directement au sein des puces-systèmes SoC afin d’abaisser le coût d’entrée de l’intégration de la sécurité dans les objets connectés aux réseaux cellulaires IoT prend racine dans l’industrie. Qualcomm va en effet activer la solution nuSIM de Deutsche Telekom ...

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Nordic glisse deux cœurs Arm Cortex-M33 dans une puce sans fil pour applications IoT basse consommation

Publié le 15 novembre 2019 à 12:02 par Pierrick Arlot         Nordic

[EDITION ABONNES] La société de semi-conducteurs Nordic Semiconductor inaugure une nouvelle famille de puces-systèmes SoC radio nRF5 avec le modèle haut de gamme multiprotocole nRF5340. Compatible avec les principaux protocoles sans fil dont Bluetooth 5.1 / Bluetooth Low Energy (BLE), Bluetooth Mesh, Thread et Zigbee, cette puce se distingue par son architecture matérielle à double cœur ...

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Le français Secure-IC renforce les cœurs RISC-V d’Andes contre les attaques physiques et cyber

Publié le 14 novembre 2019 à 11:39 par Pierrick Arlot         Andes Technology

[EDITION ABONNES] Membre fondateur de la fondation RISC-V, Andes Technology, l’un des principaux fournisseurs asiatiques de cœurs de processeurs 32 bits et 64 bits sous licence, multiplie les accords afin de renforcer la sécurité des cœurs compatibles avec le jeu d’instructions open source RISC-V. ...

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Automobile : NXP transforme le smartphone en clé numérique grâce à la radio ultralarge bande UWB

Publié le 13 novembre 2019 à 12:37 par Pierrick Arlot         NXP

Dans la foulée de la création du consortium FiRa (Fine Ranging) - dont NXP est l’un des cofondateurs - et de l’annonce du consortium industriel CCC (Car Connectivity Consortium) visant à développer une spécification de clé numérique bâtie sur la technologie radio UWB, la société batave annonce sous la référence NCJ29D5 le premier d’une nouvelle génération de circuits intégrés UWB taillés pour répondre aux besoins de l’industrie automobile. ...

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De l’importance d’un suivi précis de température pour les puces-systèmes SoC

Publié le 13 novembre 2019 à 12:36 par François Gauthier         Farnell

[APPLICATION by FARNELL] La chaleur produite par les appareils architecturés autour de puces-systèmes (SoC,System-on-Chip) multicœurs avancées et programmables s’avère un problème majeur dans la conception d‘équipements électroniques. Malgré l’abaissement à moins de 1V de la tension requise par ces circuits, ils affichent encore des pics de courant élevés lorsque leurs processeurs fonctionnent à plein régime. Farnell décrit ici une voie pour maîtriser ce problème. ...

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Intel signe le FPGA le plus dense du moment avec 10,2 millions d’éléments logiques

Publié le 06 novembre 2019 à 12:51 par Pierrick Arlot         Intel

Un certain nombre de clients d’Intel ont déjà réceptionné des échantillons opérationnels du FPGA Stratix 10 GX 10M, présenté par le géant des semi-conducteurs comme le circuit logique programmable le plus dense du moment avec ses 10,2 millions d’éléments logiques intégrés dans un boîtier de 70 x 74 mm. ...

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Arm étoffe son portefeuille de processeurs à apprentissage automatique pour les marchés de volume

Publié le 06 novembre 2019 à 08:44 par Pierrick Arlot         Arm

[EDITION ABONNES] Depuis plus de deux ans, Arm travaille d’arrache-pied à apporter l’apprentissage automatique et les réseaux de neurones aux terminaux mobiles et aux équipements embarqués. Des efforts qui s’étaient traduits en 2018 par la mise sur le marché du processeur Arm ML (Machine Learning) ...

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21 juin 2016

 "1, 2, 3... 5G ! La course mondiale à la norme 5G passe par les tests"

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