Publié le 31 mars 2020 à 09:44 par Pierrick Arlot Socionext
La société nippone Socionext a développé le prototype d’une puce intégrant un moteur d’inférence à réseaux de neurones profonds DNN (Deep Neural Networks) avec quantification dont la vocation est d’apporter l’intelligence artificielle (IA) à des équipements de périphérie de réseau (edge) à la fois compacts et basse consommation. ...
Publié le 26 mars 2020 à 09:44 par Pierrick Arlot Ceva
Quelques jours après Cadence qui affirmait que les cœurs Tensilica HiFi étaient les premiers à être optimisés pour TensorFlow Lite for Microcontrollers, la société Ceva annonce que ses cœurs de DSP Ceva-BX, ainsi que le logiciel de reconnaissance vocale WhisPro, prennent désormais en charge ce framework. ...
Publié le 25 mars 2020 à 09:33 par Pierrick Arlot Synopsys
[EDITION ABONNES] Le fournisseur de blocs d’IP et éditeur d’outils de CAO Synopsys a développé une solution matérielle et logicielle qui apporte des performances DSP éco-efficaces aux concepteurs de puces-systèmes compatibles NB-IoT. ...
Publié le 24 mars 2020 à 10:17 par Pierrick Arlot STMicroelectronics
En 2019, STMicroelectronics avait lancé pour la première fois un capteur inertiel doté d’une capacité d’apprentissage automatique et capable de classer les données de mouvement selon des récurrences connues, et ce afin d’améliorer le suivi d’activités (lire notre article ici). ...
Publié le 23 mars 2020 à 11:37 par Pierrick Arlot Nordic
Réputée sur le marché des puces-systèmes radio compatibles Bluetooth Low Energy, la société Nordic Semiconductor ajoute un sixième membre à sa famille nRF52 avec le SoC nRF52820 compatible Bluetooth 5.2 qui se distingue par l’intégration d’une interface USB 2.0 Full Speed (12 Mbit/s). ...
Publié le 20 mars 2020 à 10:19 par Pierrick Arlot Toshiba
Sous le label TXZ+, Toshiba Electronics Europe compte échantillonner dans le courant de l’année une nouvelle famille de microcontrôleurs 32 bits à cœur Arm Cortex-M répartie en deux catégories, l’une haut de gamme (TXZxA+) à éco-efficacité élevée, l’autre d’entrée de gamme (TXZxE+) destinée à satisfaire les applications de contrôle peu complexes. ...
Publié le 18 mars 2020 à 08:50 par Pierrick Arlot Renesas
C’est en 2016 que l’alliance industrielle Wi-SUN a publié sous le nom de Wi-SUN FAN (Field Area Network) une spécification pour réseaux radio maillés de grande échelle à usages multiples dont les domaines d’application couvrent des secteurs aussi divers que les infrastructures de comptage d’énergie, ...
Publié le 13 mars 2020 à 07:01 par Pierrick Arlot UltraSoC
[EDITION ABONNES] Le britannique UltraSoC, spécialiste des IP d’instrumentation, de débogage et d’analyse de trace pour puces-systèmes SoC, a lancé fin février, à l’occasion du salon Embedded World 2020, CAN Sentinel, une IP dont la vocation est de « corriger la faiblesse de sécurité inhérente au bus CAN déployé dans les automobiles ». ...
Publié le 12 mars 2020 à 07:08 par Pierrick Arlot Silicon Labs
Silicon Labs compte échantillonner à partir de la fin du deuxième trimestre 2020 des puces-systèmes SoC de la famille Wireless Gecko 2 dotées d’un ensemble de fonctions de sécurité rassemblées sous le nom de Secure Vault. ...
Publié le 11 mars 2020 à 10:23 par Pierrick Arlot Cadence
[EDITION ABONNES] L’américain Cadence s’est associé à son compatriote Dover Microsystems afin de fournir une solution commune qui puisse permettre l’intégration d’une protection contre l’exploitation des vulnérabilités logicielles au sein d’applications aérospatiales et militaires. ...
Publié le 09 mars 2020 à 10:50 par Pierrick Arlot NXP
Dévoilé en octobre 2018, l’i.MX RT600, le premier microcontrôleur de type crossover de NXP intégrant un cœur Arm Cortex-M33, est désormais disponible en volume (à partir de 4,5 dollars l’unité par quantité de 10 000 pièces). ...
Publié le 06 mars 2020 à 08:33 par Pierrick Arlot
[EDITION ABONNES] A l’occasion du salon Embedded World 2020, le fournisseur de mémoires non volatiles de type magnétique MRam (Magnetic Random Access Memory) Everspin Technologies a annoncé le lancement prochain de MRam à transfert de spin (STT-MRam) pour les besoins spécifiques de l’Internet des objets et de l’industriel. ...