L'embarqué > Matériel & systèmes

Internet des objets : le CEA-Leti se positionne sur le marché des technologies radio longue portée et basse conso

Publié le 12 juillet 2018 à 12:59 par Pierrick Arlot        

Lors de ses journées de l’innovation début juillet, le Leti, l’institut de recherche grenoblois du CEA Tech, a annoncé que les essais sur le terrain de sa technologie longue portée et basse consommation LPWA, reposant sur une forme d’onde maison taillée pour les applications de l’Internet des objets, ont démontré des gains de performance ...

Partager
Lire

White paper : Comparaison des plates-formes informatiques intégrées : SBC vs COM

Publié le 12 juillet 2018 à 09:09 par François Gauthier         Seco

Il existe actuellement deux grandes catégories de solutions informatiques intégrées à disposition des concepteurs et des ingénieurs pour les marchés des kiosques et des distributeurs automatiques, de l'automatisation industrielle, des appareils médicaux, des systèmes d'information de passagers et de toutes les nouvelles applications de l’IoT : les SBC (Single Board Computer) et les cartes COM (Computer On Module). ...

Partager
Lire

Première démonstration européenne de communications C-V2X entre véhicules de différentes marques

Publié le 12 juillet 2018 à 07:57 par Pierrick Arlot        

L’association 5GAA (5G Automotive Association) et les constructeurs automobiles BMW, Ford et PSA, en association avec les sociétés Qualcomm et Savari, ont réalisé le 10 juillet 2018 la première démonstration européenne de communication directe entre plusieurs constructeurs automobiles avec la technologie C-V2X. ...

Partager
Lire

Le dsPIC à deux cœurs de Microchip autorise le développement séparé du code critique et non critique

Publié le 10 juillet 2018 à 12:52 par François Gauthier         Microchip

Destiné aux applications de contrôle de systèmes complexes, le dernier-né des contrôleurs de signal numérique dsPIC de Microchip est doté d’une architecture innovante avec deux noyaux sur une seule et même puce. Le circuit dsPIC33CH possède en effet un noyau fonctionnant en tant que maître, tandis que l’autre agit en tant qu’esclave. ...

Partager
Lire

NXP veut réduire la connectivité IoT sur processeur i.MX aux dimensions de 14 x 14 mm

Publié le 10 juillet 2018 à 11:50 par Pierrick Arlot         NXP

Dévoilée fin février à l’occasion d’Embedded World, la solution IoT-on-a Chip de NXP, qui vise à compacter un processeur d’application i.MX et la connectivité Wi-Fi et Bluetooth dans un volume de seulement 14 x 14 mm, devrait être commercialisée d’ici à la fin 2018 sous une première itération ...

Partager
Lire

Avec Otodo, c’est toute la maison qui est connectée à une seule box

Publié le 09 juillet 2018 à 12:23 par François Gauthier        

Sur le marché difficile des hubs de connexion pour la maison connectée, sur lequel les opérateurs télécoms se sont pour l’instant cassé les dents, la jeune société française Otodo relève le défi avec une box universelle et sa télécommande associée, capable de s’adapter à n’importe quel objet connecté déjà installé ou nouvellement arrivé. ...

Partager
Lire

Lire les articles suivants