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L’usage d’un SoC Rockchip est facilité grâce à un module processeur en boîtier LGA

Publié le 16 avril 2018 à 12:48 par François Gauthier        Composant

L’usage d’un SoC Rockchip est facilité grâce à un module processeur en boîtier LGA

Alors que la plupart des System-On-Modules sont des cartes de petite taille conçues pour être insérées sur une carte porteuse grâce à des connecteurs standardisés, la société slovène Sudo Systems propose une approche différente avec la conception d’un macrocomposant LGA (Land Grid Array) à 210 broches insérable tel quel sur n’importe quel support, sans recours à un système de refroidissement externe. Sudo Systems a choisi d’intégrer dans ce module compact de 65 x 40 x 4,3 mm un processeur du chinois Rockchip. En l'occurrence le modèle RK3288 fondé sur quatre cœurs ARM Cortex-A17 cadencés à 1,8 GHz et associés à un cœur ARM Mali T764 pour la partie traitement d’image.

Ce module, baptisé SudoProc, est alimenté sous 5 V et fonctionne dans la plage de température comprise entre -25°C et +85°C. Il offre 4 Go de mémoire LPDDR3, jusqu’à 512 Go de mémoire flash, et permet de réaliser des opérations d’encodage/décodage vidéo aux standards H.264, H.265 et H.264/MVC/VP8. Des sorties aux standards eDP 1.3 (Embedded DisplayPort), HDMI, LVDS (deux canaux à 10 lignes chacun) et Mipi sont disponibles via les broches du module pour la partie vidéo.

Côté connectivité, le System-on-Module intègre entre autres une interface Gigabit Ethernet, un lien USB 2.0 et quatre UART asynchrones à 4 Mbit/s. Trois convertisseurs A/N sur 10 bits, une interface GPS et une sortie PWM complètent l’ensemble.

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