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Le taïwanais VIA installe le Snapdragon 820 de Qualcomm sur une carte SOM de 8,2 x 4,5 cm

Publié le 31 octobre 2017 à 12:38 par François Gauthier        Sous-système VIA

VIA Carte SOM Snapdragon 820

Le fabricant de cartes et modules pour l’embarqué VIA Technologies a installé le processeur haut de gamme Snapdragon 820 de Qualcomm sur une carte SOM (System-On-Module) de seulement 8,2 x 4,5 cm, associée à une porteuse ad hoc pour la mise en oeuvre d’applications fonctionnant sur ce module.

Fabriqué en technologie 14 nm FinFET, le Snapdragon 820 est un processeur à quatre cœurs ARM Kryo, deux cadencés à 2,15 GHz et deux à 1,59 GHz, embarquant également une unité de traitement graphique Adreno 530, un DSP Hexagon 680 avec extensions vectorielles HVX (Hexagon Vector eXtensions), un double moteur de traitement d’image 14 bits Spectra (pour une résolution de 26 mégapixels à 30 images/s), un codec vidéo 4K (AVC/HEVC) et un modem LTE X12.

Quant au module de VIA, il intègre une mémoire flash eMMC de 64 Go et 4 Go de mémoire SDRam LDDR4. Le connecteur MXM 3.0 à 314 broches assure la connexion à une carte porteuse et véhicule les interfaces USB 3.0, USB 2.0, HDMI 2.0, SDIO, PCIe, Mipi CSI, Mipi DSI, UART, I2C, SPI et GPIO.

Ce module SOM, référencé VIA SOM-9X20, procure aussi aux utilisateurs l'accès à un ensemble de technologies de connectivité sans fil, dont un récepteur GPS et le Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac à travers deux connecteurs pour la laison physique à des antennes externes.

La carte porteuse associée, de son côté, est dotée de multiples options d'E/S et est destinée à accélérer les travaux de prototypage sur le processeur ultrapuissant qu'est le Snapdragon 820.

A noter que les sociétés InForce Computing et Intrinsyc ont déjà des offres bâties autour de ce composant, une carte mère Pico-ITX et un module Micro SOM de 50 x 28 mm côté Inforce, et deux modules processeurs aux dimensions de 82 x 42 mm et 50 x 25 mm chez Intrinsyc.

 

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