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Le PICMG finalise le brochage des futurs modules processeurs COM-HPC pour serveurs embarqués

Publié le 14 novembre 2019 à 12:06 par François Gauthier        Architecture

PICMG COM HPC

Le sous-comité technique COM-HPC (*) de l’organisme de normalisation de formats de cartes et modules PICMG vient d’approuver définitivement la partie brochage des futurs modules COM-HPC, des solutions alternatives aux modules COM Express, très répandus sur le terrain, pour des applications à très haut débit de données, en particulier dans les applications de traitement en périphérie de réseau (edge computing). Il s’agit d’une étape importante dans la définition de la nouvelle norme COM-HPC qui entre ainsi dans sa phase finale de ratification, avec la publication de la version 1.0 prévue pour le premier semestre 2020.

Les fabricants de calculateurs sur modules et les concepteurs de cartes mères qui sont actifs dans le COM-HPC, comme l’allemand Congatec, très impliqué dans l'édification de ce standard, peuvent désormais, selon le PICMG, se lancer dans des conceptions de modules et de cartes porteuses fondés sur ces informations de brochage.

« Au sein du PICMG, nous travaillons actuellement sur la prochaine génération de Computer-On-Module qui revêt une importance capitale pour le monde de l'informatique embarquée de pointe, explique Jessica Isquith, la présidente du PICMG. Au-delà de l’empreinte physique des modules, le brochage constitue le jalon le plus essentiel de la norme pour laquelle les travaux ont débuté en 2018. Celle-ci ne pouvait être approuvée plus rapidement car il fallait rassembler autour d'une table tous les acteurs clés du marché, y compris les fabricants de semi-conducteurs comme Intel, afin de s’assurer que la norme collerait le mieux possible aux générations futures de processeurs. »

A ce titre, le président du comité COM-HPC, Christian Eder (le directeur marketing de Congatec), est convaincu que la spécification pourra être officiellement ratifiée avant que les prochains processeurs embarqués haut de gamme n’arrivent sur le marché.

Avec l’adoption du brochage COM-HPC, tous les membres du comité disposent désormais d’une base de travail leur permettant d’offrir sur de futurs  modules COM-HPC des interfaces du type 100 Gigabit Ethernet, PCIe Gen 4.0 et Gen 5.0, et d'assurer la prise en charge de jusqu'à huit sockets mémoire DIMM et de processeurs à haute vitesse avec des enveloppes thermiques jusqu’à 200 W.

(*) Parmi les membres du comité PICMG COM-HPC, on compte l’université de Bielefeld et les sociétés ADLink, Advantech, Amphenol, AMI, Congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, GE Automation, Heitec, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies (Avnet), NAT, Samtec, Seco, TE Connectivity, Trenz Electronic et VersaLogic. ADLink, Congatec et Kontron sont également les sponsors du comité.

 

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