TDK estime détenir un record de compacité avec le module radio compatible Bluetooth Smart 4.1 Sesub-PAN-D14580 qui présente des dimensions de seulement 3,5 x 3,5 x 1 mm… Idéal pour une intégration dans des dispositifs ...électroniques portés sur soi alimentés par pile ou batterie, le produit du Japonais, dont la production en volume a démarré en juillet 2015, s’avère également sobre.
Fonctionnant sous une tension de 3 V, il affiche une consommation de 5 mA à l’émission (pour une puissance de 0 dB et une portée d’une dizaine de mètres), de 5,4 mA à la réception (pour une sensibilité de -93,5 dBm) et de 0,8 µA en veille. Le module, qui met en œuvre la technologie d’intégration Sesub (Semiconductor Embedded in Substrate) de TDK, embarque le circuit Bluetooth 4.1 à cœur ARM Cortex-M0 D14580 de Dialog Semiconductor, un convertisseur DC-DC, un oscillateur à quartz, des condensateurs et divers composants périphériques, tous montés sur le même substrat. Le module est doté d’interfaces UART, SPI+, I2C, GPIO et ADC (conversion analogique/numérique).
